Dos expertos de Indium Corporation recibieron el premio al mejor artículo en la Conferencia Internacional sobre Microsistemas, Empaquetado, Montaje y Circuitos (IMPACT) 2018, celebrada del 24 al 26 de octubre en Taipéi, Taiwán.
El Dr. Ning-Cheng Lee, vicepresidente de Tecnología, presentó en IMPACT 2017 la «Pasta de sinterización de nano-Cu para aplicaciones de fijación de chips en dispositivos de alta potencia ». El artículo, en el que participó como coautor el investigador científico Dr. Min Yao, analizaba el comportamiento de una pasta de sinterización de nano-Cu sin presión —desarrollada específicamente para aplicaciones de formación de uniones— al someterla a diversas pruebas de resistencia a la oxidación.
El proceso de selección de los mejores trabajos consistió en un proceso de evaluación en tres fases, que incluyó el resumen, el trabajo completo y la presentación oral presencial. Se revisaron y evaluaron más de 180 trabajos para este premio.
El Dr. Lee es un experto en soldadura de renombre mundial, miembro distinguido de la SMTA y miembro del IEEE. Cuenta con una amplia experiencia en el desarrollo de fundentes, aleaciones y pastas de soldadura para SMT, así como en el desarrollo de polímeros de alta temperatura, encapsulantes para microelectrónica, rellenos de fondo y adhesivos. Además de los materiales de soldadura para SMT y semiconductores, su investigación se extiende también a la tecnología de nanounión y a los materiales termoconductores.
La Dra. Yao se incorporó a Indium Corporation en 2015. Cuenta con experiencia en la investigación y el desarrollo de productos para la industria electrónica. La Dra. Yao se licenció en Química por la Universidad Normal de Anqin y se doctoró en Química por la Universidad Normal de Huazhong.
Indium Corporation es uno de los principales fabricantes y proveedores de materiales para los mercados mundiales de la electrónica, los semiconductores, las películas finas y la gestión térmica. Sus productos incluyen soldaduras y fundentes, soldaduras fuertes, materiales de interfaz térmica, cátodos para sputtering, metales y compuestos inorgánicos de indio, galio, germanio y estaño, y NanoFoil®. Fundada en 1934, la empresa cuenta con asistencia técnica mundial y fábricas en China, Malasia, Singapur, Corea del Sur, Reino Unido y Estados Unidos.
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