产品 合金 Durafuse® HR

Durafuse®HR

Durafuse® HR is a patented mixed solder paste alloy developed by Indium Corporation to achieve low voiding without the need for vacuum reflow in high-reliability applications, such as automotive and aerospace. Durafuse® HR offers a unique option with distinct advantages for high-reliability solder paste.

由铟泰公司提供支持

  • 无真空回流的低空隙
  • 增强的热循环性能
  • 可持续性
Two green containers labeled "Durafuse HR" with the Indium Corporation logo, one cylindrical and one jar-shaped, showcasing premium HR capabilities.

低排尿量

传统上,高可靠性焊膏与高空洞有关,需要真空回流焊设置来满足低空洞要求。而Durafuse®HR 可在不影响产品上市时间的情况下实现低空洞率。

热循环可靠性

Durafuse®HR 可在 -40°C/125°C 温度条件下工作长达 3,000 个循环,具有卓越的热循环性能,可用于更长的任务曲线,降低开裂风险并提高剪切强度。

与 SAC 配置文件兼容

Durafuse® HR 采用与 SAC 非常相似的型材,并与 SAC 工艺条件兼容,因此工艺调整所需的时间更短,成本更低。

产品数据表

Durafuse®HR(铟12.9HF)高可靠性合金技术 PDS 100463 R0.pdf
Durafuse®HR(铟10.2HFA)高可靠性合金技术 PDS 100126 R3.pdf
Durafuse® HR (Indium8.9HFRV) High-Reliability Alloy Technology PDS 100064 R7.pdf
Durafuse®HR含铟3.2HF PDS 100310 (A4) R0.pdf

相关应用

Durafuse®HR 可用于各种高可靠性应用。

印刷电路板上的微型芯片

PCB 组装

经过验证且前沿的PCB组装材料……

将微型芯片插入 PCB

高可靠性

为各种高可靠性 PCBA 应用提供多种选择。

相关市场

Durafuse® HR 适用于要求高可靠性的市场。

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