新聞稿

以下新聞稿由美光科技（Micron Technology）於 2026 年 10 月 20 日發布，內容關於該公司與 Indium Corporation® 的合作關係。經授權後，茲將此新聞稿轉載於此。原始標題：美光

紐約州克林頓，2026年10月15日 — 作為半導體封裝與電子組裝創新材料解決方案的業界領導者，Indium Corporation® 榮獲「墨西哥科技獎」

紐約州克林頓，2026年10月9日 — Indium Corporation® 區域技術經理暨先進應用技術專家 Andreas Karch 將探討他在制定產業標準方面的相關工作，內容涉及

克林頓，

紐約州克林頓，2026年9月24日 — Indium Corporation® 工程焊料材料（ESM）部門資深應用開發工程師 Ryan Mayberry 將探討甲酸焊接技術及其崛起趨勢

CLINTON, N.Y., October 2, 2026 — Indium Corporation® Regional Technical Manager and Technologist – Advanced Applications Andreas Karch will explore how combining innovative solder materials with

紐約州克林頓，2026年9月28日 – 作為電子封裝創新材料解決方案的業界領導者，Indium Corporation® 將展示其 高可靠性焊膏，適用於

紐約州克林頓，2026年9月25日 – 作為全球電子、半導體及熱管理市場的領先材料製造商與供應商，銦公司（Indium Corporation）將展示一款

紐約州克林頓，2026年9月25日 — 作為高可靠性、支援人工智慧的焊接材料領先供應商，Indium Corporation 的三位專家將分享關於解決此問題的最新研究成果與見解

紐約州克林頓，2026年9月10日 — 銦公司（Indium Corporation）欣然宣布，克里斯·巴斯特基（Chris Bastecki）獲晉升為業務部門副總裁，負責美洲銷售與服務以及全球印刷業務

to Research and Development Director CLINTON, N.Y., September 3, 2026 — Indium Corporation has promoted Hongwen Zhang, Ph.D., to Research and Development (R&D) Director. In this role, he will

TAIPEI, Taiwan, September 2, 2026 — As artificial intelligence (AI) and high-performance computing (HPC) continue to accelerate semiconductor innovation, the industry is moving beyond the challenge

紐約州克林頓，2026年9月1日 — 憑藉一支為印度各地客戶提供支援的製造與技術專家團隊，Indium Corporation 將展示其高性能產品組合

CLINTON, N.Y., August 31, 2026 — Indium Corporation® Senior Area Technical Manager Luis Pan will discuss how precisely matching materials and assembly processes can positively impact yield and

CLINTON, N.Y., August 28, 2026 — Indium Corporation® Senior Area Technical Manager Jason Chou will discuss solutions designed to address the high-power consumption and complex packaging challenges

CLINTON, N.Y., August 24, 2026 — Indium Corporation® Senior Area Technical Manager Leo Hu will examine the keys to precisely matching the diverse process requirements of power module packaging and

CLINTON, N.Y., August 21, 2026 — Indium Corporation® Senior Area Technical Manager Leo Hu will discuss how key material innovations can collaboratively address cutting-edge advanced packaging

CLINTON, N.Y., August 20, 2026 – As a leading provider of advanced materials solutions for power device packaging, Indium Corporation® will feature its lineup of high-reliability

CLINTON, N.Y., August 11, 2026 — Innovation begins with people and—for the 14th consecutive year—Indium Corporation’s award-winning summer internship program has cultivated the next

CLINTON, N.Y., August 11, 2026 — Indium Corporation, a leading provider of innovative materials solutions for electronics assembly, semiconductor packaging, and thermal management applications,

CLINTON, N.Y., July 30, 2026 — As a leading provider of high-reliability soldering and sintering materials for power electronics devices, Indium Corporation experts will share new research and