Indium CorporationのAuLTRA™ ThInFORMSは、ダイアタッチアプリケーションに最適な製品です。厚さ0.00035”(8.9um）のこのプリフォームを使用することにより、接合部の厚みを薄くすることができ、チップから基板への熱伝導が改善されることで、高出力レーザーの操作性能、操作効率が上がります。お客様の量産設備に対応したプリフォームのパッケージデザインにより、お客様の生産ラインで常に安定してご使用頂けます。
Indium CorporationのAuLTRA™ Fine Ribbonは、ファイングレードのIndalloy® 182の精密リボンで、生産量の多い、完全自動化されたレーザーダイオード組立工程向けに開発されました。オートフィードシステムに対応するためには、リボンの精密性、品質およびスプーリングは、リボンの長さとその均一性とともに、最重要事項と考えられています。これらの要求を満たすことにより、生産時のダウンタイムを最小限に抑えることができ、プロセスの効率化および高スループット化を実現することができます。この結果、お客様の最終製品の高品質化及びコストダウンを実現します。
非共晶合金の固相、液相温度はそれぞれ異なり、この違いにより合金の状態が変わってきます。高周波、ハイパワー、高信頼性のRFパワーアンプデバイス等の5G通信向けのアプリケーションや、軍事用途、航空宇宙用途のワイヤレス通信等のアプリケーションにおいて、窒化ガリウム（GaN）チップの採用が注目されていますが、これらのアプリケーションにおける半田付けは非常に難しい場合があります。GaNチップには酸化防止を目的として、通常の10倍程の厚みの金メッキが施されており、この厚い金メッキによって、リフロー後の接合部の最終組成が80Au20Snから変化してしまいます。接合部の組成を共晶80Au20Snの組成に維持することは、80Au20Snの特性、特に接合強度を維持するためには、非常に重要なこととなります。
非共晶製品の開発により、金リッチのチップの半田付けを解決することが可能です。半田合金中の金の含有量を下げることで、金メッキと金錫非共昌半田との接合部位の合金組成を80Au20Snに維持することができます。
| 合金 | 温度 | |
|---|---|---|
| Au75Sn25 – Indalloy® 270 | 278 (solidus) | 332(liquidus) |
| Au78Sn22 – Indalloy® 269 | 278 (solidus) | 301 (liquidus) |
| Au79Sn21 - Indalloy® 271 | 278 (solidus) | 289 (liquidus) |
Indium Corporationのパッケージングは、お客様のプリフォームを輸送中や作業中のダメージから保護します。そして、そのパッケージを施したプリフォームはお客様の生産プロセスに安心して導入できます。
金プリフォームが今すぐに必要ですか？ろう付け、半田付けアプリケーションにおける正しい部材選定をお手伝い致します。
