NanoFoil^®

NanoFoil^®は、はんだ接合を行う様々な材料の接合に、頻繁に使用されています。はんだをプリコートした接合面を持つ接合対象物に標準タイプのNanoFoil^®を挟むか、もしくは、はんだコートタイプのNanoFoil^®を、濡れ性の良い接合面を持つ対象物に挟んで反応させることで、非常に高温な熱エネルギーを均一かつ正確に接合面全体に与えることができます。この熱エネルギーによりはんだを溶かし、室温環境下での瞬間的な接合が可能となります。基板の接合面への部分的な加熱により、材料自体への熱ダメージを抑えることができます。

• 瞬間的な反応 - リフローによる加熱を必要とせず、瞬間的な接合を実現
• 熱影響が無い - リフローによる熱影響を考慮する必要が無く、熱に弱い材料の接合に最適
• フラックスフリー - フラックスレスで、室温でのはんだ接合が可能
• 高い汎用性 - 全てのはんだ材料に使用することが可能
• 環境に優しい - 鉛フリー、RoHS準拠
• 設備コスト削減 高価なリフロー設備を必要としない
• 発熱方法 熱、電気、レーザー等の刺激により容易に反応
• 高熱伝導性、高電気伝導性 - 高い電気伝導性があり、熱伝導においても、非導電性接着剤の6-10倍の熱伝導度
• 安全面 - 世界各国へ安全に出荷可能
• 形状 - 様々な形状に対応
• 互換性 - 様々なピック＆プレース装置に対応