Indium Corporation - Mailchimp

交叉銷售 Cross Selling

最近,公司在和一個原始設計商(ODM)公司談合作項目。

 

 

 

本來的初衷,是希望能給這傢ODM, 它的上游OEM(原始設備製造商)公司,下游EMS(製造加工廠),提供Indium公司性能穩定良好的SMT焊接材料(如錫膏solder paste,錫綫solder wires)等,並為他們提供及時的技術服務和一系列解決方案,協助他們做到最好。

 

 

 

但是在相互交流的過程中,我們了解到這傢公司還做IC設計,芯片曡層封裝等(Package on Package; PoP)。其實,在曡層封裝應用中,的Indium 公司也有的很成熟的半導體技術和材料。比如説for BGA/CSPsolder balls, dispensing paste/flux, transfer paste/flux, PoP paste/flux, etc. 

 

 

 

站在客戶端的角度,他們也應該希望有供應商能提供這一整套的解決方案,以對内外材料/技術的洞悉,幫助他們順利完成這個(些)大項目。

 

 

 

站在我們自己的角度,在協助客戶時,也最好有發現“交叉銷售Cross Selling”機會的眼睛, 发现销售不同产品或向不同部门(或客户)销售的机会,从而帮助客户,满足客户需求,达到销售目的。

 

 

 

Cheers!

 

 

 

 

 

 

PS:  小帆這兩天在博客中寫到“操作系统的改进更新目前来讲都是小步前行。如若想像windows95/98那样革命性的变化,那就要看未来人机交互方式的变化。从某种意义上讲,硬件技术而不是软件技术将是未来变革到来的动力。比如,如果你能把电脑做成手表;如果你的输入设备能凭空展开或投射虚拟。。。”他的話語也讓我立刻想起現在電子行業的微型化(miniaturization),芯片的曡層封裝,3D Dimension, etc. …..  科技以人爲本。很幸運,能生活在高科技的今天,享受各種高科技帶來的服務和便捷!

 

 

 

Pic:Jim Hisert with Indium Corporation