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Indium公司的热管理材料---Heat-Springs®

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    Thermal Conductivity Chart

    最近我接受了公司一系列的散热管理材料培训(Thermal Interface Materials---TIM)。其中最有意思的要数Heat-Springs®了。 

    虽然这种材料的合金成分没什么特别,但是因为它特殊的表面加工处理,使它热传导性能的表现(the performance of thermal conductivity)大大加强,有86w/mK。另外,它的良好表面接触性,清洁易使用性,都完全适用于解决现在元件微小化和功率提高带来的散热问题。哈哈,还是老话,抓住这个product transmission的时机,好好策划,抢先一步攻占市场,机不可失,时不再来啊!
     
    还是公司的元老说得对,如果公司有father,那就是我们的R&D;如果公司有mother,那就是我们的technical support。看来我们市场部和销售部要加把劲了!
     
    Cheer up!
     
     
    Pic: Indium Corporation.   
     
    PS: 公司的同事Amanda有关于散热管理材料的blog: http://www.indium.com/blogs/TIM-Blog/index.php