今天，有幸约到公司的在行业中的全球活招牌---李宁成博士(Dr. Ning-Cheng Lee)---吃个便饭，请教了他对行业动向的一些看法。
1．09年SMT行业的大趋势？
李：（笑"你这个topic很大噢"）主要还是component方面的变化，从2D package 转向 3D package，像盖楼房一样。以前die小，package大；那就在package上下功夫。现在已经是CSP(chip scale package)了，package已经缩小到和die一样了，无法再缩了，那么要继续微型化，就只能3D了，也只有这样可以有更好更快的电子产品。所以PoP (package on package,叠层封装) and 3D die stacking会越来越流行。
2．基于这个大趋势，SMT行业技术方面的动向，以及其带来的挑战？
李：目前die stacking 主要涉及的是memory die, 因此还没有对散热问题带来挑战。但是以后的micro-processer，除了减小尺寸来增加transistor的个数, 另外一个途径就是stack the die 从而达到微型化的(miniaturization)。 叠了4到5层，micro-processer的个数增加了，功率增加了，散热和可靠性是一个主要的挑战。
3．最近有许多文章都在讨论SMT工厂兼做太阳能光伏组装（Solar Cell Assembling）的后道工序。您是如何看待的？这会有什么挑战吗？
李：目前应该不会有什么大的挑战。需要解决的技术问题， SMT行业和半导体(Semiconductor)方面，有很多经验/技术是相似的；半导体行业的许多经验，以前都已经转用到SMT行业了。类似的，太阳能光伏组装也可以借鉴这些SMT的经验。这可以协助太阳能行业更好地做到low cost的流程，从而达到grid parity（太阳能电网性价比）。不过至今，似乎还没有SMT厂商在做太阳能光伏组装。我们还是拭目以待吧。
PS: 哈哈，这顿饭除了有一如既往的"听君一席话，胜读十年书"之感，还真的是免费午餐哦。"家事国事天下事，事事关心"；目光炯据，思想深邃的李博士，常常在我叽叽喳喳地说完一些社会现象和个人看法后，能一语中的地指出其本质或是深层次的含义。俗话说"小人谈人，中人谈事，高人谈哲学"；我是小人或中人，谈人又谈事；李博士是高人，能一针见血地指出其中的内涵。看来姜还是老的辣！感谢李博士！
Pic: Indium Corporation