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Indium公司李宁成博士专访(Dr. Ning-Cheng Lee)

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  • 今天,有幸约到公司的在行业中的全球活招牌---李宁成博士(Dr. Ning-Cheng Lee)---吃个便饭,请教了他对行业动向的一些看法。

    109SMT行业的大趋势?

    李:(笑"你这个topic很大噢")主要还是component方面的变化,从2D package 转向 3D package,像盖楼房一样。以前die小,package大;那就在package上下功夫。现在已经是CSP(chip scale package)了,package已经缩小到和die一样了,无法再缩了,那么要继续微型化,就只能3D了,也只有这样可以有更好更快的电子产品。所以PoP (package on package,叠层封装) and 3D die stacking会越来越流行。 

    2.基于这个大趋势,SMT行业技术方面的动向,以及其带来的挑战?

    李:目前die stacking 主要涉及的是memory die, 因此还没有对散热问题带来挑战。但是以后的micro-processer,除了减小尺寸来增加transistor的个数, 另外一个途径就是stack the die 从而达到微型化的(miniaturization)  叠了45层,micro-processer的个数增加了,功率增加了,散热和可靠性是一个主要的挑战。 

    3最近有许多文章都在讨论SMT工厂兼做太阳能光伏组装(Solar Cell Assembling的后道工序。您是如何看待的?这会有什么挑战吗?

    李:目前应该不会有什么大的挑战。需要解决的技术问题, SMT行业和半导体(Semiconductor)方面,有很多经验/技术是相似的;半导体行业的许多经验,以前都已经转用到SMT行业了。类似的,太阳能光伏组装也可以借鉴这些SMT的经验。这可以协助太阳能行业更好地做到low cost的流程,从而达到grid parity(太阳能电网性价比)。不过至今,似乎还没有SMT厂商在做太阳能光伏组装。我们还是拭目以待吧。

     

    PS: 哈哈,这顿饭除了有一如既往的"听君一席话,胜读十年书"之感,还真的是免费午餐哦。"家事国事天下事,事事关心";目光炯据,思想深邃的李博士,常常在我叽叽喳喳地说完一些社会现象和个人看法后,能一语中的地指出其本质或是深层次的含义。俗话说"小人谈人,中人谈事,高人谈哲学";我是小人或中人,谈人又谈事;李博士是高人,能一针见血地指出其中的内涵。看来姜还是老的辣!感谢李博士!

    Pic: Indium Corporation