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炉温曲线 Reflow Profile

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  • 不久前,Indium公司的科研团队为了让我们的一款低温焊接材料,Indium 5.5LT,能在一个潜在客户端有最佳的性能表现,调试出了一款最适合的回流炉温曲线图。

     

     

     

    Indium 5.5LTIndium 公司的一款无铅低温焊接锡膏产品,主要和锡铋(BiSn)合金一起使用,可以是Bi58%Sn42%的合金,也可以是Bi57%Sn42%Ag1%的合金。这1%的银,可以减少Bi的脆性。

     

     

     

    在中国市场里,锡铋低温焊接材料,被广泛应用在电脑散热器(heat pipe and heat sink)的焊接中。从全球市场来看,因为锡铋的低熔点焊接,无铅,价格便宜等特性,还可以被广泛应用在分层焊接(step soldering)的应用工艺中。 比如在欧洲的汽车工业中,锡铋低温锡膏,就有很广阔的市场。 或许在汽车业蓬勃发展的中国,这也是一个潜在的成长性好的细分市场。

     

     

     

    其实在电子焊接(electronic assembling)中,就像Indium苏州的技术经理胡狄(David Hu)曾经总结的,无非就是材料,温度,和工艺三大要素。 材料的性能可不可以有最佳表现,回流的时炉温曲线的设计就很重要了(温度和工艺)。庆幸的是,Indium公司的全球技术团队,一向都致力于为客户提供及时可靠的技术服务,帮助解决大家在使用中的任何问题。

     

     

     

    Cheers!  

     

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