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锡膏印刷速度的一个小故事 A Story of Solder Paste Printing Speed

SMT: A Story of Solder Paste Printing Speed

近期我们有一个客户在解决一个和锡膏、芯片、工艺流程等相关的不良率问题。这是一款十分热门的电子消费类产品,在中国的两个主要加工厂量产。

我们公司十分积极帮助客户探讨最优的解决方案,除了及时送样品,我们的技术团队和销售团队还经常拜访客户,提供试样现场技术支持等。但是让我们很吃惊的一点是,客户在做各种试样测试时,锡膏的印刷速度居然是25mm/sec,这是行业里我见过的最低的印刷速度,虽然美国很多中小 加工厂都在用这个速度,因为他们的最终产品是高精尖的军用、航天、医疗器械等,数量不多,而且印刷速度不是瓶颈。

但是在中国或是很多亚洲国家生产的电子消费类产品 (consumer electronics),都是 low mix high volume 的大规模量产,每一条SMT线就像一台印刷钞票的机器,越短的 cycle time, 就能生产处越多的产品,那就更有更高的生产率(high productivity)。印刷速度有时候是瓶颈,所以在亚洲的加工厂,一般印刷速度比较快。

就拿这个客户在中国的两个加工厂来说,印刷速度在 50mm/sec120mm/sec之间。 也就是说在这个印刷速度的条件下(虽然这只是条件之一)出现了问题……不同的印刷速度,很多时候会影响到锡膏的性能,因为印刷速度和压力能够影响到 shear force and shear speed,这些都是下锡量多少的重要决定因素。而下锡量多少,对很多锡膏性能表现的好坏都会起到决定性的作用,特别是客户现在在研究的不良率。