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Non-Wet Open Defect

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  • 这几年来,因为某些芯片公司的芯片又要薄,又要低功率,它们自己芯片的warpage又控制不好,在工艺制造流程中出现了新的业界defect,  non-wet open, 简称NWO. (不好意思,中文我还真不知道叫啥呢。)

     

    这个现象,就是在贴片某些BGA后,回流过程中由于BGA“笑了”, 四边的warpage很厉害,有时候去到250-300micron。 BGA球把印刷在pad上的焊锡膏“吸起”成型。在冷却后,整个焊接点就像一个大的BGA球挂在那里,而没有和pad有任何接触。

     

    如果用4mil的钢板印刷,一般的下锡厚度是100micron左右。但是BGA的warpage就有250, 岂不是像扯橡皮泥一样拉伸solder?!!  

     

    无论如何,Indium公司在不牺牲焊锡膏各方面表现性能的前提下,已经找到了解决方案!如果你也遇到这种现象,欢迎随时联系我们askus@indium.com

     

    Cheers!

     

    Pic: Indium Corp.