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SAC105 with Mn 锡银铜105加猛合金

由于近期金属原材料的价格高涨,越来越多的客户都向我们询问低银合金的焊接材料。 Indium公司研究SAC105 with Mn合金有好一段时间了;本公司的李宁成博士Dr.Ning-Cheng Lee和刘伟平博士Dr. Wei-Ping Liu也曾经发表过关于这个合金的论文

 

SAC105 with Mn合金中, 我们主要关注这两点: 合金的抗低落测试(drop test),和热循环测试(thermal cycle test.

 

抗低落测试,主要是针对手机的焊接组装需求。 因为SAC105中只含有1%的银,而不像SAC305中含有3%的银,所以不但价格便宜了不少,而且solder joint也更加坚硬。如果你看IMC的切层图片,可以看见SAC105 with Mn有更加薄和平滑的IMC层,IMC层的晶粒也更加细微

 

热循环测试,这是对合金可靠性(reliability)的一个要求。一般的SAC合金,如果含银量高些,热循环测试的效果也会好些。在SAC105 with Mn中, Mn的加入可以阻止IMC层晶粒在热循环中随着时间的推移的长大、粗化。

更多的相关信息,欢迎随时联系我们 askus@indium.com .

 

Cheers!

Pic: Paper of Achieving High Reliability Low Cost Lead-Free SAC Solder Joints Via MN or CE Doping” By Dr. Ning-Cheng Lee, Dr. Wei-Ping Liu, and other co-authors.