IndiumCorporation sẽ một lần nữa đánh bại IMAPS 2010 (Hiệp hội vi điện tử và đóng gói quốc tế) – Hội nghị chuyên đề quốc tế lần thứ 43 về vi điện tử – trong năm nay, bằng cách thực hiện điều chúng tôi làm tốt nhất: trò chuyện từ kỹ sư này sang kỹ sư khác .
Gian hàng của chúng tôi sẽ có một đội ngũ chuyên gia hùng hậu từ các chương trình Solder Preforms , Solder Paste và NanoFoil của chúng tôi. Chúng tôi sẽ có các mẫu và màn hình trưng bày giúp bạn có cơ hội hợp tác với chúng tôi trong các thách thức về hàn, nối, liên kết hoặc các vật liệu khác và tìm ra giải pháp hiệu quả.
Bạn có thể tìm thấy tất cả thông tin chi tiết về các chương trình kỹ thuật tại trang web IMAPS . Họ cung cấp năm hướng khác nhau bao gồm: đóng gói 3D, mô hình hóa và độ tin cậy, vật liệu thế hệ tiếp theo, lắp ráp và đóng gói, và công nghệ tiên tiến.
Và sau đó, tất nhiên, có các gian hàng. IMAPS 2010 cung cấp cho cả người triển lãm và khách tham quan cơ hội trò chuyện trực tiếp và phác thảo các quy trình và tìm ra giải pháp. Hãy đến thăm chúng tôi tại Gian hàng 415. Bạn có thể trò chuyện với Chris Nash , Seth Homer , Tommy Acchione và tôi để có được cái nhìn sâu sắc về các vật liệu mới nhất.
Triển lãm bắt đầu vào thứ Ba ngày 2 tháng 11 và kéo dài đến thứ Năm ngày 4 tháng 11. Chúng tôi hy vọng được gặp bạn ở đó!
