Kiểm tra bán dẫn

The most stringent application requirements for thermal interface materials (TIMs) are found in semiconductor testing. This environment presents challenges such as increased power, elevated heat flux, larger die sizes, and greater warpage that must be effectively managed. For semiconductor testing, compressible soft metal alloys like indium have become the industry standard. Specifically engineered for system-level test, functional test, and burn-in and testing processes, these recyclable materials support multiple insertions, improve process yields, and offer ease of use.

Nhận hỗ trợ

Ảnh nhiệt của bảng mạch điện tử cho thấy các khu vực có nhiệt độ khác nhau, với màu cam và vàng sáng biểu thị các điểm nóng và các khu vực lạnh hơn có màu tím và xanh lam.

Ổ cắm mạch tích hợp màu đen và bạc có nắp mở, được thiết kế để kiểm tra hiệu quả quá trình chạy rà.

Tổng quan

Cải thiện năng suất quy trình với Heat-Spring® HSK

Heat-Spring® HSK có hoa văn kết cấu ở một mặt và lớp chắn bằng nhôm ở mặt còn lại, đảm bảo độ bền qua nhiều lần chèn. Lớp nhôm mỏng đối diện với thiết bị đang thử nghiệm (DUT) ngăn không cho kim loại mềm bám vào bề mặt, giúp giảm hiệu quả nguy cơ vết bẩn và vết nứt.

Những lợi ích

Tăng cường hiệu suất lấp đầy khoảng trống và nhiệt trên bề mặt không bằng phẳng

TIM bền vững

TIM kim loại dễ xử lý, có thể tái chế 100% và đủ điều kiện được ghi có khi trả lại. Có nhiều loại hợp kim tùy thuộc vào yêu cầu về nhiệt độ hoạt động.

Linh hoạt

Các định dạng có thể uốn cong tới 90° và bao quanh nhiều cấu hình đầu thử nghiệm/nắp ổ cắm khác nhau, bao gồm cả đầu thử nghiệm có khớp nối.

Hiệu suất

Thiết kế hoa văn bề mặt làm giảm điện trở tiếp xúc, mang lại hiệu suất nhiệt tương đương với chất hàn ở mức 50 psi. Các tùy chọn mới cho áp suất thậm chí còn thấp hơn cũng có sẵn.

Nhiều lần chèn

Lớp phủ nhôm trên DUT giúp chống bám bẩn và dính, cho phép sử dụng trong hàng trăm chu kỳ.

Semiconductor Test Products

Tất cả vật liệu giao diện nhiệt của chúng tôi đều có gốc kim loại, nghĩa là chúng có độ dẫn nhiệt rất cao so với vật liệu giao diện nhiệt gốc polymer.