应用
半导体测试
The most stringent application requirements for thermal interface materials (TIMs) are found in semiconductor testing. This environment presents challenges such as increased power, elevated heat flux, larger die sizes, and greater warpage that must be effectively managed. For semiconductor testing, compressible soft metal alloys like indium have become the industry standard. Specifically engineered for system-level test, functional test, and burn-in and testing processes, these recyclable materials support multiple insertions, improve process yields, and offer ease of use.
概述
利用热弹簧® HSK 提高工艺产量
Heat-Spring® HSK 的一面是纹理图案，另一面是覆铝隔离层，可确保多次插入的耐用性。面向被测设备 (DUT) 的薄铝层可防止软金属附着在表面上，从而有效降低出现污渍和裂纹的风险。
益处
增强不平整表面的间隙填充和隔热性能
可持续的 TIM
金属 TIM 易于处理，100% 可回收，退货时可积分。根据工作温度要求，可提供多种合金。
灵活
适应性强的格式可弯曲 90°，并可缠绕各种测试头/插座盖配置，包括万向节测试头。
性能
表面图案设计可降低接触电阻，在 50 psi 压力下提供与焊料相当的热性能。此外，还提供压力更低的新选项。
多次插入
DUT 上的覆铝层可防止沾污和粘连，使其可使用数百次。
Semiconductor Test Products
我们所有的热界面材料都是金属基的，这意味着与聚合物基热界面材料相比，它们具有非常高的导电性。
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