市场 激光/光纤

激光和光纤

蓝色的实验室装置中,光纤激光器通过透镜和光学元件聚焦在金属表面上。

绿色以太网电缆连接器特写,背景为模糊的发光光纤材料。

激光和光学产品生产各阶段的创新解决方案

Indium Corporation 提供各种产品,以应对生产过程中各个阶段的挑战。从半导体化合物和金属到确保牢固可靠连接的焊料和热界面材料,我们的解决方案旨在满足先进制造业不断发展的需求。

概况

我们专注于创新技术和可持续发展实践,为激光和光学行业提供驱动精确度和效率的重要组件。

86瓦/米
  • 导热性
  • 我们的材料导热系数可达 86W/mK,这对激光应用中的有效散热至关重要。
坚固的关节
  • 优质产品
  • 专门设计的焊料和烧结浆料可在高热循环下保持完整性,从而提高激光模块的耐用性。
0.00035
  • 瓶坯厚度
  • 我们的 AuLTRA® ThInFORMS® 由 80Au20Sn 合金制成,厚度可低至 0.00035 英寸。这就减少了焊料量,限制了晶粒的吸湿,从而最大限度地降低了电气短路的风险。
0
  • 残留物
  • 我们的 InTACK™ 增粘剂技术可长期保持高粘性,回流焊后几乎无残留。

强化热管理

我们的材料,包括工程焊料、烧结浆料和热界面材料,具有卓越的导热性,可保持高功率激光系统的性能。

无助熔剂解决方案

我们的技术专为甲酸回流工艺而设计,可最大限度地减少残留物,提高光学元件的清洁度和可靠性。

高可靠性

我们的产品专为抵御极端条件而设计,可确保使用寿命和稳定的性能,减少激光和光学应用中的停机时间和维护工作。

全面支持

在尖端研发团队和遍布全球的专业本地支持的支持下,我们针对激光和光学行业的独特需求提供专业指导和快速解决方案。

相关应用

机器人手臂对半导体芯片进行精确焊接的特写,展示先进的芯片焊接技术。

模头连接

芯片连接解决方案包括从焊膏到金基

两名身着洁净室防护服的人员正在检查硅晶圆,确保高科技生产设施内的无焊剂焊接工艺达到最佳状态。

Reflow Soldering with Formic Acid

用于甲酸的无助焊剂焊膏和材料

绿色电路板上的计算机微型芯片特写,电子元件和图案清晰可见。

热管理

为高性能计算提供散热解决方案,确保可靠性和最佳性能

最大化您的收益和潜力--今天就与我们合作

作为一家以专业技术和创新解决方案著称的全球领先企业,我们确保您的产品超越行业标准,提供无与伦比的性能和可靠性。与我们合作,体验尖端技术和卓越服务--Indium Corporation 的与众不同之处。