Bao bì 2.5D và 3D

During my first few weeks as a Technical Support Engineer at Indium Corporation, Iresearched extensively and consulted with my team to find out when flux should be used and why it’s essential

Folks, I am working on a book with my Indium Corporation colleagues on tackling soldering defects in electronics.It is a follow up to our The Printed Circuits Assembler's Guide to Solder Defects.

Bao bì tiên tiến đã tiếp tục phát triển với nhiều công nghệ kết nối khác nhau trên con đường hướng tới sự không đồng nhất

Quản lý nhiệt đang trở thành một thách thức ngày càng quan trọng đối với các thiết bị bán dẫn khi mật độ chức năng và mật độ công suất tăng lên – đặc biệt là với bao bì tiên tiến. Kiểm tra nhiệt

Khi công nghệ đóng gói bán dẫn phát triển trong kỷ nguyên “Hơn cả Moore”, nhiều quy trình tiên tiến đã đặt ra những thách thức trong sản xuất. Thường thì, những thách thức trong khuôn chính xác

Quá trình gắn bi thực sự không thú vị bằng những quá trình khác, chẳng hạn như lắp ráp chip lật và 2.5D và 3D

John Tomaszewski, một trong những thực tập sinh đại học năm 2016 của chúng tôi, đang làm việc về thiết kế bao bì vào mùa hè này. Gần đây, chúng tôi đã có một cuộc trò chuyện mà tôi muốn giới thiệu cho bất kỳ ai đang bắt đầu con đường trở thành

Hội nghị chuyên đề quốc tế lần thứ 48 về vi điện tử (IMAPS) đã được tổ chức tại Orlando, FL, Hoa Kỳ vào tháng trước, từ ngày 26 tháng 10 đến ngày 29 tháng 10 năm 2015. Tôi đã có thể tham dự với tư cách là nhà triển lãm và là

Bạn có thể nhớ rằng, một vài năm trước, tôi đã viết một bài báo cho tạp chí Chip Scale Review về kế hoạch xây dựng một cơ sở sản xuất chất bán dẫn lớn (Marcy