Embalaje y montaje de semiconductores
Envases 2,5D y 3D
Para aumentar el rendimiento, la integración y la capacidad de sistema de los dispositivos semiconductores, la industria está adoptando cada vez más los envases 2,5D y 3D. Esto consolida múltiples circuitos integrados (CI) en un único envase, una tendencia crucial en la miniaturización durante una era de integración heterogénea. Como líder mundial en el diseño, la formulación, la fabricación y el suministro de fundentes, pastas y materiales afines para semiconductores, Indium Corporation es el experto acreditado para sus necesidades de envasado.
Visión general
Avanzar en la integración de semiconductores con la potencia de los envases 2,5D y 3D
Más que Moore, los encapsulados 2,5D y 3D son sofisticadas tecnologías de integración de semiconductores destinadas a mejorar el rendimiento y la capacidad de los sistemas. Estas técnicas permiten incorporar diversos nodos de proceso en un único encapsulado. En el encapsulado 2,5D, las matrices se colocan una al lado de la otra, mientras que en el encapsulado 3D las matrices se apilan verticalmente. Indium Corporation colabora con clientes y socios de equipos de primer nivel para innovar y perfeccionar los materiales y los procesos de ensamblaje en este ámbito en rápida evolución.
Beneficios
Impulsar la innovación en materiales de envasado mediante colaboraciones estratégicas
Asociaciones estratégicas
Los principales clientes y socios de equipos ayudan a Indium Corporation a desarrollar materiales de vanguardia adaptados a los requisitos de los envases avanzados.
Demostrado
Ya se utilizan materiales probados en procesos para el montaje de envases avanzados.
Alto rendimiento
Nuestros materiales robustos y estables consiguen el rendimiento deseado, especialmente en procesos de montaje de envases difíciles.
Excelente servicio técnico
Le proporcionamos el apoyo que necesita para seleccionar los materiales y optimizar los procesos para lograr un alto rendimiento.
Productos relacionados
Indium Corporation ofrece una amplia gama de materiales adaptados a las exigencias de las soluciones de envasado en 2,5D y 3D.
Flip-Chip Flux
Offers advanced fluxes for flip chip assembly,…
Flujo de bombeo de obleas
High-quality wafer bumping fluxes for efficient removal…
NC-702A para Flip-Chip
Tacking agents supporting no-clean, fluxless reflow for…
Fundente de bola
High-quality water-wash and no-clean ball-attach fluxes.
Materiales de interfaz térmica
Metal-based TIMs offer low thermal resistance &…
Aplicaciones relacionadas
Flip-Chip
A crucial technique in advanced semiconductor packaging.
SiP y ensamblaje de integración heterogénea (HIA)
Sistema en paquete (SiP) y soluciones de integración heterogéneas
Soldadura por reflujo con ácido fórmico
Flux-free solder pastes and materials for formic…
Gestión térmica
Thermal solutions for HPC ensuring reliability and…
Mercados relacionados
Las técnicas de envasado en 2,5D y 3D se utilizan ampliamente y tienen un impacto significativo en todos los sectores.
Su éxito
es nuestro objetivo
Optimice sus procesos con los últimos materiales, tecnología y asistencia experta en aplicaciones. Todo empieza por conectar con nuestro equipo.