Okay, this has no use for semiconductor packaging that I know of, but it is a neat trick that I discovered in the lab a couple days ago. If you clean a piece of steel with HBF4 that has copper dissolved in it, the copper will lightly ‘plate’ onto the steel and passivate it. Copper is much easier to solder to, and typical fluxes should work (otherwise you need a very specialized iron flux). This opens up a world of possibilities for those rusty old steel surfaces.
Why Solder To Steel When You Can Solder To Copper?
Nhóm viết blog của Indium Corporation
Nhóm viết blog của chúng tôi bao gồm các kỹ sư, nhà nghiên cứu, chuyên gia sản phẩm và những người dẫn đầu ngành. Chúng tôi chia sẻ chuyên môn về vật liệu hàn, lắp ráp điện tử, quản lý nhiệt và sản xuất tiên tiến. Blog của chúng tôi cung cấp thông tin chi tiết, kiến thức kỹ thuật và giải pháp để truyền cảm hứng cho các chuyên gia, giới thiệu các cải tiến sản phẩm, xu hướng và phương pháp hay nhất để giúp độc giả thành công trong một ngành công nghiệp cạnh tranh.
