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中国的3G基站建设

终于,终于发3G牌照了。基站设备厂商们拿到电信,移动,和新联通的订单后,也已经在紧锣密鼓地建设新基站或是给旧的基站更新换代了。

3G基站的建设中,会用到Radio Frequency (RF)射频设备。一般来说,每一个RF中有两个功率放大器Power Amplifier(PA)。无论是PA的制造,还是RF的组装,Indium公司都提供了系列可靠性能强的精确焊接材料。比如说PA的制造,我们有AuSn预成型焊片(preform)或是焊带(ribbon)RF的组装,我们可以提供有铅无铅的焊锡膏(solder paste),含驻焊剂的焊片(flux coated preform),还有散热界面材料Thermal Interface Material (TIM).

好友王说,移动在全国大概要建40万台3G基站;从家人朋友那里也听闻到电信,新联通的一些数据,粗略估计,分别建(或是硬件更新)30万台基站吧(如果我的估算偏差大了,欢迎随时联系azhang@indium.com )。那么,全国就要建100万台3G基站了。平均每一个基站有6RF,每一个RF有两个PA,每一个PA的制造/封装,可以用到4个含驻焊剂的焊片,每一个RF可以用到一个散热界面材料(TIM),我们把这些乘的乘,加的加,也大概可以估算出中国的3G基站建设用到多少焊接材料了。

Cheers!

PS: 1. 好久没有回中国了,这次回来亲身感受到各方面的"冲击",其中热门的3G应该是最大的冲击之一吧。 2. 好久没有正面接触曾经的老本行通信了;这些年来学习和工作的内容,与通信直接相联系的较少。这次当被一个同事问起3G的一些知识时,我哑口无言了当时倍感对不起北邮,对不起亲戚朋友们。哈哈,看来我这"烂船"也要修修补补了,不然连"三斤铁"都没有了。

Pic: From Jordan Ross with Indium Corp.