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Hybrid Memory Cube HMC 3D记忆芯片叠层封装

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  • 上来除草了!

     

    这几年来有趣的项目之一是Hybrid Memory Cube (HMC).  这种3D封装是通过TSV (Through Silicon Via) 来实现的:最下面一层是logic die, 上面是TSV连通的memories dies一层层叠加。这种叠加方式实现了更多的I/O(more functional), 同时low power (低耗能), 占地面积小 (less real estate)。

     

    业界做记忆存储片的领头羊公司(Memory OEM) 还成立了Hybrid Memory Cube Consortium。   许多半导体技术科研机构,消费电子原厂家OEM, 或是世界领先的芯片公司,都是这个组织的成员。

     

    Indium公司有幸参与到这个项目之中,并为HMC提供我们高品质的半导体材料!!

     

    Cheers!

    Picture resource: IDF2011