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锡膏中的金属比重(Metal Load in Solder Paste)

前段时间有个客户说Indium3.2的印刷性能很不好,锡膏在印刷时的滚动不行,而且还堵塞网孔。Indium3.2是一款水洗性的无铅锡膏。

我们详细问了客户一系列问题后,发现客户用的这款产品SAC305, Type4 powder,金属比重居然有89.5%。根据我们对产品的了解和时间,89.5%的金属比重远远高于我们公司推荐的。这应该就是问题所在。于是我们马上建议了新的金属比重的Indium3.2.

焊锡膏中一般有50/50体积比的金属和助焊剂,重量比大约为90/10 各个公司不同产品的金属含量比重都会有点差别。但正是这细微的差别,很可能就是产品性能最佳表现决定的关键。比如说3号金属粉和4号金属粉的差别,因为4号粉的表面积比3号粉多,需要更多的助焊剂来清洗金属球表面的氧化物,所以4号粉的金属比一般会比3号粉低一点点。金属比的不一样,也会使锡膏的viscosity黏度不同,这会影响印刷时的表现。

Cheers!

Pic:Indium Corporation

PS: 上周看了US Today报纸中的一篇报道Made in China’ benefits U.S.”这还是我第一次看见老美自己写出报道,公开说认识到了中国制造其实是在多方面对自己国家有利的;而不是以前老说的中国制造削弱了美国的制造业,抢走的美国的就业机会,等等。如果你看到报道上说的数据,每1美元中国制造的产品,有45美分是给了中国(产品的物料成本,中国人民的劳动力,土地,各种资源等),还是55美分是进美国人自己的口袋(营销,渠道,和售后服务)!!郎咸平是这方面的专家,好久没有看他的书了,最近要温故一下了。