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Semicon West半导体展会

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  • 7月份我有幸代表公司参加了在三藩市举行的半导体展会!

    期间,我听了几个技术讲座,特别是关于封装技术和材料方面的(packaging trends, technology, and materials)。 和大家分享几个链接。

    半导体方面的技术日新月异,看来要经常“嗅觉灵敏”,并学而时习之,才能不落后啊!

    Generation Mobile: Enabled by IC Packaging Technologies
     

    Advancing 2.5D and 3D Packaging through Value Engineering

     

    Cheers!