Indium Corporation - Mailchimp

银锡焊接材料(SnAg Solders)

最近有一家供应商突然中断提供了银锡焊接材料,所以有些客户朋友们马上向Indium公司资讯。还好,Indium一直为大家提供银锡材料。

Sn96.5Ag3.5221°C的共晶材料。这种银锡材料很早以前就被分层焊接(step soldering)和在汽车工业上使用(automotive industry ), 是最早的无铅材料之一。Dr. Ron Lasky的“Happy Birthday RoHS”博文中有更详细的介绍。

SnAg银锡合金有以下几种特点:

  • 高热传导性:High thermal conductivity (33W/mK)
  • 低的张应力( tensile stress ): 5800psi
  • 良好的热循环性能thermal cycling-55 125 0 C
SnAg 银锡合金的这些特点,使其还可以使用与IGBT的焊接,和医疗中人体使用的可移植性设备镍锑合金(nitinol)的焊接。

Cheers,

Acknowledge: Dr. Andy Mackie with Indium Corporation; Dr. Mackie's blog post "Tin/Silver Solder Paste in Die-Attach (Sn/Ag)"


Pic: Google Image