Indium Corporation - Mailchimp

锡膏和底部填充剂的兼容性 (Solder Paste Compatiblity with Underfill in SMT)

SMT中,底部填充剂(underfill) 常常被用在BGA/QPN 的组装中,这样可以更好的保护BGA/QFN 下面“脆弱”的焊接点。 因为现在很多消费电子产品都是使用免洗锡膏 (No-Clean Solder Paste),锡膏的残留物会留在板子上,不需要被清洗;所以当OEM 厂商在设计使用underfill时,都会考虑到锡膏残留物和underfill的兼容性(compatibility)。有些厂商会问供应商们拿数据;更多的是自己直接做可靠性试验(reliability tests SIR表面绝缘测试(surface insulation resistance) 是常用的一个测试。因为underfill 基本上填充了除了焊点和残留物的其他空间,所以在填充后,要证明焊点之间是绝缘的就很重要,不然会造成短路。 有时候用了underfillSIR测试没有通过,OEM 厂商们立刻会追问是不是锡膏残留物不兼容。其实不尽然也。Indium 公司的许多常用的焊锡膏都和很多常用的underfill 材料做过兼容测试,很多通过了SIR测试,我们也有保留相关的数据。有时候发现不兼容(没有通过SIR 测试),我们有请第三方 公司来帮忙分别做残留物和 underfillSIR测试,结果都是因为underfill自己本来就没有通过SIR ,所以使用在元器件下面也自然会没有通过。 让我们用数据来 说话 (it’s always data driven!!) 龙年快到了,祝各位龙的子孙新春快乐,龙腾虎跃,龙马精神,龙年大吉!! The Year of Dragon Cheers!



Pic: Google Images