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Spin Coating in Semiconductor Wafer Process

这段时间在和一家半导体公司在合作wafer process的相关项目。

这家公司一直在测试Indium的wafer flux晶圆助焊剂。刚开始时,这家公司用Spin Coating这个全自动的流程来上助焊剂。Spin Coating和手工喷涂助焊剂相比,只要机器参数设置好了,
可以连续准确定量的dispense助焊剂,适用于规模量产。 但是Spin Coating 参数的设置,就比较讲究了,因为这可以直接影响到wafer reflow之后的效果如何。

对于很多wafer晶圆厂来说,Cu pillar bump shape(回流和清洗后Cu pillar的形状)是关注点之一,要形成平滑的,没有被氧化的bump shape, wafer flux的选择和Spin coating的工艺流程就很重要了。

在Spin coating中,最需要做到的是让整个wafer表面均匀的涂上足够的wafer flux,而Spin coating的设置参数设置是否合理,起到关键作用。比如说转速RPM是多少,nozzle喷嘴的加速度,喷嘴移动的位置,喷嘴开放时间的长短,spin时间的长短等,都相互相连的有影响。

我自己也在了解和学习过程中。如果你有任何建议或是心得,欢迎分享! 谢谢。
 

Cheers!
 

Picture: Indium Corp