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Type 8 Solder Paste 8号粉焊锡膏

最近已近有两个客户在询问Indium公司有没有Type 8 Solder Paste 8号粉焊锡膏,分别用在医疗器械上和wafer level方面。

SMT中,我们通常使用的都是3号粉和4号粉。在IPC的规格中, 3号粉的规定是球半径在25-45micron之间;4号粉的规定是球半径在20-38micron之间。其实这中间也有很大一部分重合。 一般来说,随着锡粉球半径越小,相同重量锡粉中球的表面积就会越大,在焊接过程中锡球就越容易被氧化,那么对锡膏助焊剂(solder paste flux)的要求就越高,不然很容易出现solder balling/graping等现象。

IPC中是没有对7号粉或是8号粉的锡球定义,但是随着微型化,客户们确实是有这方面的需求了。

Cheers!
 

Pic: Indium Corporation