InCuSil™ es un término común para una aleación de indio, cobre y plata que (dependiendo de la composición) tiene varios puntos de fusión en el rango de la soldadura fuerte. En la Corporación Indium utilizar InCuSil™ como revestimiento exterior de NanoFoilpara ayudar al Ni/Al bono con las capas de soldadura circundantes. (Aquí: una fina capa de InCuSil™ [derecha] parcialmente despojado de NanoFoil® reaccionado [izquierda]).
Cuando se alea con un 61,5% de Ag, un 24% de Cu y un 14,5% de In, el metal resultante tiene un punto de solidus de 630°C y un punto de liquidus de 705°C. Se aplica al NanoFoil® como paso final del recubrimiento PVD(deposición física de vapor) , con un grosor de 1 micra(μ ) por lado.
Dado que la única función de la aleación InCuSil™ en NanoFoil® es promover la unión, hay algunas aplicaciones en las que no es necesaria - y por lo tanto no se aplica. Estas aplicaciones suelen ser para mechas y otros dispositivos pirotécnicos.
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