Il processo di applicazione di un materiale per l'interfaccia termica della saldatura comprende tipicamente l'applicazione del flussante a una preforma di saldatura e il suo riflusso in un sandwich tra due substrati. Quando una preforma viene fornita rivestita di flussante, è facile capire come applicare il flussante alla preforma. È già fatto per voi.
Esistono così tanti tipi di flussante per applicazioni specifiche che si consiglia di utilizzare una formulazione di flussante speciale, adatta ai substrati su cui si salda e alle temperature di riflusso che si dovranno raggiungere. Questa formulazione di flussante è comunemente un Tacflux® e la chiave per una buona applicazione del flussante è non esagerare. Un po' di flussante è sufficiente.
Questa settimana ho fatto un esperimento di saldatura in cui dovevo saldare una preforma di lega 121 (96,5Sn3,5Ag) su rame e volevo usare TacFlux® 023 perché è specificamente formulato per saldare saldature senza piombo su metallizzazioni standard come il rame. Sapevo che nel processo di saldatura il flussante doveva entrare in contatto con l'intero substrato su cui stavo saldando, ma non sapevo fino a che punto il flussante avrebbe bagnato o quanto flussante avrei dovuto applicare. Ho fatto alcune prove per testare vari metodi e quantità di erogazione. Alla fine ho scoperto che un punto di flussante erogato al centro del substrato era tutto ciò che serviva per rimuovere gli ossidi superficiali e bagnare la saldatura sull'intera superficie.
