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IMAPS 2015: Simposio internazionale sulla microelettronica

Il 48° Simposio Internazionale di Microelettronica (IMAPS) si è tenuto il mese scorso a Orlando, FL, USA, dal 26 al 29 ottobre 2015. Ho potuto partecipare sia come espositore che come co-presidente di sessione.

L'Indium Corporation ha presentato diversi materiali per l'elettronica termica, di potenza e automobilistica, tra cui i seguenti:

Se siete interessati a uno dei prodotti sopra citati, contattatemi con le vostre domande o commenti.

Oltre a essere un espositore, The Indium Corporation ha coinvolto diverse persone nelle sessioni tecniche:

  • Tim Jensen ha tenuto un PDC sul miglioramento dell'affidabilità meccanica, elettrica e termica degli assemblaggi elettronici.
  • Tim è stato anche presidente di sessione per la sessione Materiali e processi avanzati.
  • Ed Briggs ha presentato le linee guida per l'assemblaggio ottimale dell'elettronica SMT per la stampa di stencil.
  • Il Dr. Ning-Cheng Lee ha tenuto due presentazioni, una sull'alta affidabilità della pasta saldante non pulita per progetti in cui il flusso non può essere essiccato e una sull'evoluzione della porosità della sinterizzazione dell'Ag all'attacco dello stampo.
  • Herbert Ludowieg ha presentato i tipi di preforme a saldare e le geometrie difficili.
  • Brandon Judd ha presentato i vantaggi delle preforme rivestite di flusso in un processo di assemblaggio QFN.
  • E ho presieduto la sessione Soluzioni 3D per applicazioni specifiche per la sessione Interpositori e imballaggi 2,5/3D.

Se non avete potuto partecipare alle sessioni tecniche e siete interessati a uno dei nostri articoli, contattateci. Saremo lieti di ascoltarvi!

Anche Indium Corporation ha ricevuto il premio IMAPS 2015 Corporate Recognition Award. Il premio viene assegnato a un'azienda che ha apportato contributi tecnici significativi all'industria microelettronica e che dimostra un forte sostegno a IMAPS.

Non vedo l'ora di sentirvi!

~Maria