Indium Corporation® ha avuto il privilegio di esporre all'evento più importante al mondo per i laser, l'ottica biomedica e le tecnologie biofotoniche, la quantistica e l'optoelettronica, SPIE Photonics West, dal 30 gennaio al 1° febbraio, a San Francisco. È stata un'esperienza fantastica ed emozionante conoscere tutte le nuove applicazioni di questo mercato innovativo e fare rete con i nostri colleghi e clienti.
Al Moscone Center di San Francisco si sono registrati oltre 24.000 professionisti tecnici provenienti da più di 70 paesi. SPIE ha ospitato più di 1.500 espositori e ha presentato oltre 5.000 presentazioni tecniche nel corso della settimana, che ha compreso BiOS, LASE, OPTO, Quantum West, la BiOS Expo, la mostra Photonics West, la Quantum West Expo e la conferenza e mostra AR|VR|MR.
In qualità di fornitore leader di saldature per applicazioni laser e ottiche, Indium Corporation® ha promosso le seguenti soluzioni di leghe a base d'oro ad alte prestazioni:
Preforme PDA (Precision Die-Attach):preforme di saldatura ultraprecise che assicurano precisione e ripetibilità durante l'assemblaggio per un prodotto finale altamente affidabile. Le preforme PDA a base di Au di Indium Corporation offrono il NUOVO standard d'oro - il più alto livello di qualità disponibile per fornire le migliori prestazioni possibili in applicazioni critiche e ad alta affidabilità per il die-attach. Le caratteristiche includono:
- Controllo dello spessore altamente accurato
- Qualità precisa dei bordi
- Pulizia ottimizzata
- Metodo predefinito di confezionamento della cialda
- Disponibile per leghe a base d'oro
AuLTRA® ThInFORMS®:preforme ultrasottili premium 80Au/20Sn, con uno spessore di soli 0,00035" (0,00889 mm o 8,89μm) che migliorano l'efficienza operativa complessiva dei laser ad alta potenza. Gli AuLTRA® ThInFORMS® aiutano a combattere problemi comuni quali:
- La riduzione del volume di saldatura inibisce la risalita della matrice, riducendo al minimo il rischio di cortocircuito.
- Scarso trasferimento termico: la preforma ultrasottile da 0,00035" riduce lo spessore della linea di giunzione (BLT), migliorando così il trasferimento termico e aumentando la durata e le prestazioni del dispositivo.
AuLTRA®75:una soluzione di preformatura AuSn non eutettica (75Au/25Sn) progettata per migliorare l'affidabilità intermetallica nelle applicazioni che utilizzano un die con una placcatura in oro più spessa, come ad esempio un die GaN utilizzato per dispositivi di amplificazione di potenza RF ad alta frequenza e ad alta potenza per il 5G e altre comunicazioni wireless militari e aerospaziali critiche. La linea di prodotti AuLTRA® è disponibile anche nelle composizioni 78Au/22Sn e 79Au/21Sn.
Nastro AuLTRA® Fine: Nastro 80Au/20Sn a lunghezza continua con larghezza di 0,010" e spessore di 0,0006", ideale per l'uso in macchine fustellatrici automatiche.
La gamma di leghe a base d'oro di Indium Corporation comprende fili, paste, preforme, sfere, pallini e nastri prodotti con tecnologie all'avanguardia per garantire la massima qualità e precisione. La lega a base d'oro più utilizzata è 80Au/20Sn; è il pilastro dell'industria microelettronica con un punto di fusione di 280°C e funziona in modo eccezionale nella maggior parte delle applicazioni di fissaggio di stampi e di sigillatura di coperchi. Presenta buone proprietà di fatica termica ed è utilizzata in molte applicazioni che richiedono un'elevata resistenza alla trazione e alla corrosione. La saldatura AuSn di Indium Corporation offre numerosi vantaggi tra cui:
- La più alta resistenza alla trazione di qualsiasi altra saldatura
- Elevato punto di fusione compatibile con i successivi processi di rifusione
- Conducibilità termica superiore
- Resistenza alla corrosione
Per saperne di più sulle preforme di precisione a base di Au di Indium Corporation, visitate il sito www.indium.com/products/solders/gold/gold-preforms.
Ringraziamo tutti coloro che hanno visitato il nostro stand e vi aspettiamo alla SPIE Photonics West 2025!
