インジウムコーポレーション®は、1月30日から2月1日までサンフランシスコで開催された、レーザー、バイオメディカルオプティクス、バイオフォトニックテクノロジー、量子、オプトエレクトロニクスの世界的なイベントであるSPIE Photonics Westに出展する機会に恵まれました。この革新的な市場におけるあらゆる新しいアプリケーションについて学ぶことができ、また同僚やお客様とのネットワークを広げることができ、大変素晴らしい経験となりました。
サンフランシスコのモスコーニセンターには、70カ国以上から24,000人を超える技術関係者が登録した。SPIEは1,500以上の出展者を迎え、BiOS、LASE、OPTO、Quantum West、BiOS Expo、Photonics West展示会、Quantum West Expo、そして併設されたAR|VR|MR会議と展示会を含む1週間を通して5,000以上の技術プレゼンテーションを行った。
インジウム・コーポレーション®は、レーザーおよび光学用途の主要なはんだサプライヤーとして、以下の高性能金ベース合金ソリューションを推進しています：
精密ダイ・アタッチ(PDA)プリフォーム:組み立て時の精度と再現性を保証し、信頼性の高い最終製品を保証する超精密はんだプリフォームです。インジウムコーポレーションのAuベースPDAプリフォームは、以下のものを提供します。 NEWゴールドスタンダード- は、高信頼性の重要なダイ・アタッチ・アプリケーションで最高の性能を発揮する最高レベルの品質を提供します。特徴は以下の通りです：
- 高精度の厚み制御
- 正確なエッジ品質
- 最適化された清潔さ
- デフォルトのワッフルパック方式
- 金系合金に使用可能
AuLTRA® ThInFORMS®:Premium 80Au/20Sn 超薄型プリフォームは、厚さわずか0.00035インチ（0.00889mmまたは8.89μm）で、高出力レーザーの全体的な動作効率を向上させます。AuLTRA®ThInFORMS®は、以下のような一般的な問題に対処するのに役立ちます：
- ショートによるはんだ量の減少がダイ上へのウィッキングを抑制し、ショートのリスクを最小限に抑えます。
- 熱伝導が悪い-0.00035インチの超薄型プリフォームは、ボンドラインの厚さ（BLT）を減らし、熱伝導を改善し、デバイスの寿命と性能を向上させる。
AuLTRA®75：非共晶AuSnプリフォームソリューション（75Au/25Sn）は、5Gやその他の重要な軍事・航空宇宙無線通信用の高周波、高出力RFパワーアンプデバイスに使用されるGaNダイなど、厚い金メッキを施したダイを使用するアプリケーションで金属間信頼性を向上させるように設計されています。AuLTRA®製品ラインには、78Au/22Snおよび79Au/21Sn組成もあります。
AuLTRA®ファインリボン：幅0.010インチ、厚さ0.0006インチの80Au/20Sn連続長リボンで、自動ダイボンディングマシンでの使用に最適。
インジウムコーポレーションの金ベースのポートフォリオには、ワイヤー、ペースト、プリフォーム、球体、ショット、リボンが含まれ、最高の品質と最高の精度を保証するために最先端の技術で製造されています。最も使用されている金ベース合金は80Au/20Snで、融点が280℃のマイクロエレクトロニクス産業の柱となる合金であり、ダイ・アタッチやリッド・シーリング用途の大半で非常に優れた性能を発揮します。優れた熱疲労特性を示し、高い引張強度と高い耐腐食性を必要とする多くの用途に使用されています。インジウムコーポレーションのAuSnはんだは、以下のような数多くの利点を提供します：
- あらゆるはんだの中で最も高い引張強度
- 後続のリフロー工程に適合する高融点
- 優れた熱伝導性
- 耐腐食性
インジウム・コーポレーションの精密金系プリフォームの詳細については、www.indium.com/products/solders/gold/gold-preforms。
SPIE Photonics West 2025でお会いできることを楽しみにしています！
