虛擬實境的最新動態是什麼？經過十年的發展，這一代的虛擬實境將更多的科技融入更小的空間- 但身為材料科學工程師和製造商，我可以很有信心的說，我們已經準備好了。
即使您不喜歡遊戲，處理器、感測器、攝影機、電池和顯示器的更新也應該引起您的注意。技術發展是由應用需求所驅動的，在這個案例中，VR 需要更精準、更互動、更輕巧。
更小、功能更強大的矽晶片採用 7 奈米技術製造 - 從組裝的角度來看，我們需要將 13x13mm 的封裝放置並連接到電路板上。在這種規模下，可靠性成為一項挑戰；當每個連接的間距只有 0.35mm 時，即使是微小的差異也可能成為故障點。令人高興的是，我們在過去幾年的手機設計工作中，已經為這種封裝尺寸做好了準備。我們的焊粉和助焊劑現已準備就緒，可協助您嚴格控制製程。
與手機不同，VR 頭戴式裝置需要更多分散在不同位置的感應器。您認為頭戴式裝置如何知道您在看哪裡，或是您的手在哪裡？當然，處理器會進行計算，將這些資訊整合在一起，但我們都可以花點時間來體會一下，靈活的迴圈正變得多麼重要。顯示器、處理器以及所有的攝影機、按鈕和感測器都需要連接在一起。軟性電路是較新的技術，而且比傳統的 PCB 更昂貴 - 因此製造商（以及我們這些供應商！）必須確保每個連接都能正常運作。柔性電路與剛性電路之間的連接可以內建通孔，或使用熱條焊接形成。
最後我想談的一件事（雖然這絕對不是 VR 技術發展的終點）是在 VR 中要讓顯示器看起來比在電視或手機上好看得多。顯示器與眼睛如此接近，很容易讓人頭痛欲裂。VR 的領導廠商不只使用高密度 LCD 或 OLED 像素(似乎還沒有 microLED...)，也使用軟體來創造距離的外觀，或在其中一個案例中追蹤穿戴者的眼球移動，以便只在他們看的地方顯示最高解析度 - 就像人眼一樣。
就我而言，我很期待看到並促進未來 VR 的新發展，經過這一切之後，我希望您也是！
