Phil Zarrow: Andy, hiện tượng rỗng là một vấn đề lớn trong lắp ráp điện tử nói chung, nhưng nó thực sự biểu hiện rõ trong các ứng dụng nhiệt độ cao.
Andy C. Mackie, Tiến sĩ, Thạc sĩ: Đúng vậy. Sự rỗng, như thường lệ, là vấn đề về độ tin cậy. Trong SMT, nó giống như một vấn đề về cơ học hơn. Trong các ứng dụng nhiệt độ cao này, bạn cần đảm bảo rằng bạn đang truyền nhiệt ra khỏi khuôn, mặc dù chúng có thể hoạt động ở nhiệt độ cao, nhưng về cơ bản bạn không muốn chúng bị mất kiểm soát nhiệt. Bạn có thể đạt đến điểm mà sự rỗng quá cao đến mức khuôn về cơ bản được cách nhiệt khỏi chất nền. Nhiệt thực sự cần phải thoát ra khỏi khuôn, đặc biệt là qua đáy khuôn.
Phil Zarrow: Chúng ta đang nói đến một quy mô hoàn toàn khác về việc giảm khoảng trống so với lắp ráp điện tử nói chung.
Andy C. Mackie, Tiến sĩ, Thạc sĩ: Vâng. Trong một số ứng dụng công suất cao hơn này, chúng ta thấy sự mất mát chỉ một phần trăm hoặc thậm chí là nửa phần trăm.
Phil Zarrow: Tập đoàn Indium đang làm gì để giúp khách hàng Avoid the Void®?
Andy C. Mackie, Tiến sĩ, Thạc sĩ: Vâng, chúng tôi đã sớm nhận ra rằng các cuộc thảo luận mà chúng tôi đã có với khách hàng đang dẫn chúng tôi đến lĩnh vực loại bỏ lượng oxit có trên bề mặt của phôi, và thường là bằng silicon và germani. Rất khó để thực hiện chỉ với hydro tinh khiết trong khí tạo hình. Bạn phải bắt đầu với oxit thấp ngay từ đầu. Điều đó có nghĩa là chúng tôi thực sự đã tạo ra một số phôi cấp bán dẫn, như chúng tôi gọi, thực sự có oxit được khử hóa học để phôi cuối cùng trong ứng dụng của nó tạo ra độ rỗng rất thấp.
Phil Zarrow: Đó có phải là một trong những điểm khác biệt chính giữa phôi tiêu chuẩn và phôi bán dẫn không?
Andy C. Mackie, Tiến sĩ, Thạc sĩ: Vâng. Đúng vậy. Chắc chắn là nhiều hơn một thuật ngữ tiếp thị. Đây là trường hợp chúng tôi được thúc đẩy bởi yêu cầu của khách hàng để sản xuất vật liệu có chất lượng cao hơn, có thể là oxit thấp hơn. Trong mọi trường hợp, điều đó có nghĩa là chức năng của vật liệu được tăng lên.
Phil Zarrow: Hiện tại, Indium Corporation đã thực hiện một số thử nghiệm mở rộng. Bạn có thể thảo luận một số dữ liệu không?
Andy C. Mackie, Tiến sĩ, Thạc sĩ: Chắc chắn rồi. Chúng tôi đã xem xét nhiều thứ khác nhau, nhưng, một lần nữa, nguyên nhân chính gây ra hiện tượng rỗng mà chúng tôi thấy tại các địa điểm của khách hàng là oxit. Chúng tôi đã thử phủ oxit bằng vàng—tức là mạ vàng—nhưng không có tác dụng gì trong việc giảm hiện tượng rỗng. Trên thực tế, việc giảm oxit bằng phương pháp hóa học chắc chắn là cách tốt nhất, và chúng tôi đã chứng minh điều đó trong công trình của mình.
Phil Zarrow: Và, nội dung thảo luận về vấn đề này nằm trong bài báo của ông, Die-Attached Voiding Reduction in Gold Alloy Solder Preforms.
Andy C. Mackie, Tiến sĩ, Thạc sĩ: Đúng.
Phil Zarrow: Chúng ta có thể tìm thấy thông tin đó trên trang web www.indium.com . Và, để thảo luận thêm?
Andy C. Mackie, Tiến sĩ, Thạc sĩ: Để thảo luận thêm, vui lòng gửi email cho tôi. Tôi rất vui khi nhận được email tại [email protected] , như thường lệ.
Phil Zarrow: Cảm ơn Andy.
Andy C. Mackie, Tiến sĩ, Thạc sĩ: Phil, cảm ơn anh.
