Phil Zarrow : Andy, le vide est un problème majeur dans l'assemblage électronique en général, mais il se manifeste surtout dans les applications à haute température.
Andy C. Mackie, PhD, MSc : C'est exact. C'est exact. Le vide, comme toujours, est une question de fiabilité. Dans le cas du SMT, il s'agit plutôt d'un problème mécanique. Dans ces applications à haute température, il faut s'assurer que la chaleur est évacuée de la matrice, même si elle peut fonctionner à haute température, il ne faut pas qu'elle subisse un emballement thermique. Vous pouvez arriver à un point où le vide est si important que la matrice est essentiellement isolée thermiquement du substrat. La chaleur doit vraiment s'échapper de la matrice, en particulier par le bas de la matrice.
Phil Zarrow : La réduction des vides est d'une toute autre ampleur par rapport à l'assemblage électronique général.
Andy C. Mackie, PhD, MSc : Oui. Dans certaines de ces applications à forte puissance, nous observons un vide d'un seul pour cent, voire d'un demi pour cent.
Phil Zarrow : Que fait Indium Corporation pour aider ses clients à éviter le vide ?
Andy C. Mackie, PhD, MSc : Nous avons reconnu très tôt que les discussions que nous avions avec nos clients nous conduisaient à éliminer la quantité d'oxyde à la surface des préformes, et typiquement avec le silicium et le germanium. C'est très difficile à réaliser avec de l'hydrogène pur dans le gaz de formage. Il faut commencer avec une faible quantité d'oxyde. Cela signifie que nous avons généré des préformes de qualité semi-conducteur, comme nous les appelons, dont l'oxyde est réduit chimiquement, de sorte que la préforme finale, dans son application, produit très peu de vide.
Phil Zarrow : Ce serait l'une des principales différences entre les préformes de qualité standard et les préformes de qualité semi-conducteur ?
Andy C. Mackie, PhD, MSc : Oui. C'est exact. C'est certainement plus qu'un terme de marketing. Il s'agit d'un cas où nous avons été poussés par les demandes des clients à produire un matériau de meilleure qualité, peut-être avec un taux d'oxyde plus faible. Dans tous les cas, cela signifie une fonctionnalité accrue du matériau.
Phil Zarrow : Indium Corporation a réalisé de nombreuses expériences. Pouvez-vous nous parler de certaines de ces données ?
Andy C. Mackie, PhD, MSc : Bien sûr. Nous avons examiné toute une série de choses différentes, mais, encore une fois, la principale cause du vide que nous constatons chez nos clients est l'oxyde. Nous avons essayé de couvrir l'oxyde avec de l'or - c'est-à-dire de le plaquer avec de l'or - mais cela n'a pas du tout fonctionné pour réduire le voilage. En fait, la réduction chimique des oxydes est définitivement la voie à suivre, et nous l'avons prouvé dans notre travail.
Phil Zarrow : Vous en parlez dans votre article intitulé Die-Attached Voiding Reduction in Gold Alloy Solder Preforms (Réduction de la cavité attachée à la matrice dans les préformes de soudure en alliage d'or).
Andy C. Mackie, PhD, MSc:Correct.
Phil Zarrow : Nous pouvons trouver cela sur le site web www.indium.com. Et, pour la suite de la discussion ?
Andy C. Mackie, PhD, MSc : Pour toute autre discussion, n'hésitez pas à m'envoyer un courriel. Je serais très heureux de recevoir des courriels à l'adresse [email protected], comme toujours.
Phil Zarrow : Andy, merci.
Andy C. Mackie, PhD, MSc : Phil, merci.
