Ngay trước khi Triển lãm APEC, Tôi đã thảo luận về một công nghệ lắp ráp mới mà Indium Corporation đã đạt được thành công về mặt thương mại với bạn bè và đồng nghiệp của tôi Seth Homer.
Andy: Indium Corporation đã giới thiệu InFORM® tại PCIM ở Nuremberg, Đức vào năm 2016 và chúng tôi đã giới thiệu sản phẩm này tại APEC năm ngoái. Chúng tôi sẽ giới thiệu lại vào năm nay. Chúng tôi đã thấy sản phẩm này được áp dụng rộng rãi kể từ đó. InForm là gì?
Seth: Đây là một ma trận hỗ trợ kim loại được bao bọc trong một phôi hàn. Hãy nghĩ về nó như một vật liệu tổng hợp, mối quan hệ giữa ma trận không thể chảy lại và lớp hàn rời xung quanh bổ sung cho nhau để tạo ra độ bền và độ phẳng của đường liên kết. Nó kết hợp hiệu ứng "hình dạng gần lưới" mà bạn sẽ thấy trong vật liệu thiêu kết không áp suất, với độ tin cậy của mối hàn. Điểm tốt nhất của cả hai thế giới, chất hàn và ma trận hoạt động cùng nhau để tạo ra mối liên kết nhất quán và bền hơn, cho phép cải thiện độ tin cậy.
Andy: Tại sao khách hàng lại áp dụng sản phẩm này?
Seth: InFORM được thiết kế để cung cấp khả năng kiểm soát độ phẳng. Vì ma trận không chảy lại nên nó cung cấp chiều cao đứng được xác định trước nhất quán. Khả năng kiểm soát độ phẳng này làm giảm cả sự tập trung ứng suất góc và sự không nhất quán về dòng điện và nhiệt.
Khi mật độ dòng điện tăng lên, các vấn đề lớn đang nổi lên:
- Khuôn mỏng: làm cong vênh và vỡ khuôn trong quá trình nén là một mối quan tâm
- Độ nhám của nền, độ cong khuôn
- Đồng phẳng:
- Hủy bỏ:
Thiêu kết áp suất cũng có thể hiệu quả, đặc biệt là đối với khuôn gắn, nhưng việc tạo ra áp suất đồng đều trên toàn bộ khu vực làm việc và trên toàn bộ khuôn (không nghiêng) là một thách thức.
Không giống như thiêu kết, độ tin cậy của mối hàn InForm cuối cùng ít bị ảnh hưởng bởi tình trạng bề mặt, vì sự hình thành mối hàn cuối cùng được thúc đẩy bởi năng lượng tự do hình thành liên kết kim loại, không phải bởi sự khuếch tán đơn giản của các nguyên tử kim loại bề mặt.
Andy: Loại thiết bị nào sẽ được hưởng lợi từ công nghệ InForm?
Seth: InForm ban đầu được thiết kế để sử dụng ở cấp độ hàn hệ thống, giữa tấm đế và chất nền. Hiện nay chúng tôi cũng cung cấp các giải pháp ở cấp độ khuôn.
Andy: InForm được áp dụng và sử dụng như thế nào?
InForms được cung cấp trong bao bì băng & cuộn, và chủ yếu được hàn trong quy trình hàn chảy chân không sử dụng axit formic. Chúng tôi cũng có thể cung cấp chúng được phủ chất trợ dung để hàn chảy Ni hoặc Air. Chúng là sản phẩm thay thế cho phôi hàn tiêu chuẩn.
Cuối cùng, InFORM có thể giúp giải quyết các thách thức về dung sai thiết kế bằng cách cung cấp các kích thước cách điện đáng tin cậy. Thiết kế gói đang trở nên nhỏ hơn và mật độ công suất đang tăng lên. Để chống lại sự tập trung nhiệt, các phương pháp giúp loại bỏ nhiệt, chẳng hạn như làm mát hai mặt, đang được xem xét. Điều này sẽ đòi hỏi các dung sai kích thước nghiêm ngặt hơn trong thiết kế.
Andy: Khi Power Semiconductor phát triển, bạn có thấy công nghệ này có vai trò gì trong các thiết bị nguồn tích hợp (IPD) không?
Seth: Chắc chắn rồi. Những lợi ích của sản phẩm này sẽ giải quyết những thách thức về thiết kế mà chúng ta sẽ không thể giải quyết trong thời gian tới.
Andy: Cảm ơn rất nhiều, Seth.
Chúng tôi hy vọng được gặp tất cả các bạn tại APEC!
Chúc mừng Andy
