Pouco antes do Salão APECNo dia seguinte, discuti com o meu amigo e colega uma nova tecnologia de montagem em que a Indium Corporation tem tido sucesso comercial Seth Homer.
Andy: A Indium Corporation apresentou o InFORM® na PCIM em Nuremberga, Alemanha, em 2016, e apresentámo-lo na APEC no ano passado. Faremos isso novamente este ano. Temos visto uma quantidade considerável de adoção para este produto desde então. O que é o InForm?
Seth: É uma matriz de suporte de metal encapsulada numa pré-forma de solda. A relação entre a matriz não-refluxável e a solda a granel circundante complementam-se mutuamente para proporcionar resistência e planaridade da linha de ligação. Combina o efeito de "forma quase líquida" que se vê num material de sinterização sem pressão, com a fiabilidade de uma junta de solda. O melhor dos dois mundos, a solda e a matriz trabalham em conjunto para proporcionar uma ligação mais consistente e mais duradoura, permitindo uma maior fiabilidade.
Andy: Porque é que os clientes estão a adoptá-lo?
Seth: O InFORM foi concebido para oferecer controlo de planaridade. Uma vez que a matriz não sofre refluxo, proporciona uma altura de separação pré-determinada consistente. Este controlo de planaridade atenua a concentração de tensão nos cantos e a inconsistência térmica e de corrente.
À medida que as densidades actuais aumentam, surgem problemas importantes:
- Matriz fina: o que torna preocupante a deformação e a rutura da matriz durante a pressurização
- Rugosidade do substrato, curvatura da matriz
- Coplanaridade:
- Anulação:
A sinterização pressurizada também pode ser eficaz, especialmente para a fixação de moldes, mas conseguir uma pressão consistente sobre o molde em toda a área de trabalho, e também em todo o molde (inclinação zero), é um desafio.
Ao contrário da sinterização, a fiabilidade da junta de solda InForm final é muito menos sensível ao estado da superfície, uma vez que a formação da junta final é impulsionada pela energia livre de formação da formação intermetálica e não por uma simples difusão dos átomos metálicos da superfície.
Andy: Que tipos de dispositivos irão beneficiar da tecnologia InForm?
Seth: O InForm foi originalmente concebido para ser utilizado ao nível da soldadura do sistema, entre a placa de base e o substrato. Atualmente, também oferecemos soluções ao nível da matriz.
Andy: Como é que o InForm é aplicado e utilizado?
Os InForms são fornecidos em embalagens de fita e bobina, e são principalmente soldados num processo de refluxo em vácuo utilizando ácido fórmico. Também os podemos oferecer revestidos com fluxo para refluxo de Ni ou Ar. São um substituto imediato das pré-formas de solda padrão.
Por fim, o InFORM pode ajudar nos desafios de tolerância de design, oferecendo dimensões de afastamento confiáveis. Os designs de pacotes estão a ficar mais pequenos e as densidades de potência estão a aumentar. Para combater a concentração de calor, estão a ser considerados métodos que ajudam a remover o calor, como o arrefecimento de dupla face. Isto exigirá tolerâncias dimensionais mais rigorosas no projeto.
Andy: À medida que os semicondutores de potência evoluem, vê um papel para esta tecnologia nos dispositivos de potência integrados (IPD)?
Seth:Sem dúvida. As vantagens deste produto irão responder a desafios de conceção que não vão desaparecer tão cedo.
Andy: Muito obrigado, Seth.
Esperamos por todos vós na APEC!
Saúde Andy
