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Solder Preform Technology for Improced Thermomechanical Performance in Molded Power Module Package-Attach TPT 100360 R0

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Advancements in Formic Acid Soldering Materials for Power Device Packaging TPT 100437 R0

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Controlo de vazios por baixo de componentes com terminação inferior utilizando pré-formas Solder Fortification® TPT 99087 R0.pdf

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Controlo de vazamento para montagem QFN TPT 98662 R0.pdf

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Vazamento em BGA na fase de bombeamento de solda, Chiu, Lee.pdf

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Mecanismo de vazamento e controlo em sistemas mistos de ligas de solda TPT 98847 R0.pdf

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Mecanismo de vazamento na montagem de BGA, O'Hara, Lee.pdf

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Mecanismos de vazamento em SMT TPT 98896 R0.pdf

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Vazamento de solda sem chumbo em Microvia, Jo, Nieman, Lee.pdf

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Desempenho de vazamento com pastas de solda contendo ligas SAC modificadas para aplicações automotivas em montagens de componentes com terminação inferior TPT 99356 R1.pdf

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Redução de vazios em componentes com terminação inferior (BTC) com revestimento de fluxo melhorado TPT 98913 R0.pdf

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Caracterização volumétrica da impressão de reservatórios em cavidades profundas TPT 99393 R0.pdf

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Fluxo de bombeamento da bolacha e parâmetros de revestimento por rotação para permitir a tecnologia 2,5D e 3D TPT 99363 R1.pdf

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Wave and Rework in a Pb-Free Environment, Fenner, Devine, Beckwith.pdf

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É candidato à certificação SMTA?

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2022 EV Industry Recap + Predictions for 2023

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Conceção e processo de almofada térmica para controlo de vazamento na montagem QFN TPT 98658 R1.pdf

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Perfilagem térmica: A Practical Approach to Reflow Profiling, Koorithodi, 2009.pdf

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Opções de montagem através de orifício para placas de tecnologia mista, Berntson, Lasky, Pfluke.pdf

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Estanho-prata-bismuto: Uma melhor alternativa sem chumbo? Dowds, 2002.pdf

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Redução da complexidade do projeto para fabrico com a tecnologia de pré-formas de solda sem ferramentas para a montagem de módulos de potência TPT 100165 R0.pdf

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