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锡银铜105 (SAC105 with Dopants) Pb-Free Solder Alloys

过去半年,因为某些国家的“宽松货币政策”大量印钞票,弄得和国际大宗商品的价格一路攀升。和我们行业直接相关的就是金属原材料的价格,特别是锡银铜的价格。

锡银铜是无铅合金的主要成分,虽然其中银在现在最常用的SAC305中只占3%,但是其价格的一路攀升,也使SAC305的金属成本价格随之一路狂飙!

为了更好为客户们提供具有成本优势(cost-effective)的可靠性强(reliable)的好用的焊接材料,Indium公司早就在低银合金上做了很多的研发,请看这里的相关Indium论文Achieving High Reliability Low Cost Lead-Free SAC Solder Joints Via MN or CE Doping”

by Dr. Weiping Liu, Dr. Ning-Cheng Lee, Adriana Porras, Dr. Min Ding, Anthony Gallagher, Austin Huang, Scott Chen, Jeffrey Chan 

最近,我们的一些客户适用了IndiumSAC105 with Mn 焊锡膏(solder paste),发现其性能在各种应用上都表现良好(空焊盘,chip料,屏蔽罩,细IC间距,BGA), 其印刷性,润湿性,爬锡,焊点的光亮度,BGA空洞的比例等,都和SAC305一样好或是十分接近。 SAC105 w Mn solder paste performance
 

更详细的资料或是信息,欢迎随时联系我们china@indium.com, askus@indium.com .

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