过去半年，因为某些国家的“宽松货币政策”大量印钞票，弄得和国际大宗商品的价格一路攀升。和我们行业直接相关的就是金属原材料的价格，特别是锡银铜的价格。
锡银铜是无铅合金的主要成分，虽然其中银在现在最常用的SAC305中只占3%，但是其价格的一路攀升，也使SAC305的金属成本价格随之一路狂飙！
为了更好为客户们提供具有成本优势(cost-effective)的可靠性强(reliable)的好用的焊接材料，Indium公司早就在低银合金上做了很多的研发，请看这里的相关Indium论文“Achieving High Reliability Low Cost Lead-Free SAC Solder Joints Via MN or CE Doping”
by Dr. Weiping Liu, Dr. Ning-Cheng Lee, Adriana Porras, Dr. Min Ding, Anthony Gallagher, Austin Huang, Scott Chen, Jeffrey Chan
最近，我们的一些客户适用了Indium的SAC105 with Mn 焊锡膏（solder paste），发现其性能在各种应用上都表现良好(空焊盘，chip料，屏蔽罩，细IC间距，BGA等), 其印刷性，润湿性，爬锡，焊点的光亮度，BGA空洞的比例等，都和SAC305一样好或是十分接近。
更详细的资料或是信息，欢迎随时联系我们china@indium.com, askus@indium.com .
Cheers!
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2. Acknowledge to a South China customer; beta test pictures