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Chegou a hora das soldas de estanho-bismuto?

Pessoal,

Quando a indústria se preparava para fazer a transição para as soldas sem chumbo há quase dez anos (será que já passou assim tanto tempo), as soldas de estanho-bismuto eram sérias candidatas. O seu baixo ponto de fusão, de cerca de 138C, tornava estas soldas interessantes para substituir a solda de estanho-chumbo. Uma vez que, no início da transição para as soldas sem chumbo, se esperava que houvesse numerosos componentes e PWBs com acabamentos de superfície à base de chumbo, esta propriedade tornava as soldas de estanho-bismuto inaceitáveis.

Um outro aspeto das soldas de estanho-bismuto é o facto de se expandirem durante o arrefecimento, o que pode resultar na elevação de filetes em juntas de solda através de orifícios.

No entanto, como estamos agora em 2011, quase nenhum componente ou PWB tem acabamentos que contenham chumbo e muitos dispositivos electrónicos portáteis não têm componentes com orifícios de passagem, pelo que poderá ser altura de reconsiderar o estanho-bismuto para algumas aplicações.

Há alguns anos atrás, a Hewlett Packard (HP) tinha realizado um trabalho que mostrava que a adição de 1% de prata à solda de estanho-bismuto permitia que esta liga superasse a solda eutéctica de estanho-chumbo em testes de ciclo térmico de 0 a 100C. Mesmo a estas baixas temperaturas de refluxo, a HP demonstrou uma resistência da junta de solda com esferas de solda SAC BGA que era 65% superior à da solda de estanho-chumbo. Expandindo este trabalho, Ed Briggs e Brook Sandy, da Indium Corporation, realizaram experiências de impressão em estêncil e refluxo consistentes com os requisitos dos actuais componentes miniaturizados utilizando esta solda 57Bi-42Sn-1Ag. Todos os seus resultados foram promissores. Ed apresentou um artigo na SMTA Toronto,resumiu o trabalho da Hewlett Packard e analisou os resultados deste novo trabalho.

Assim, para aplicações consistentes com ciclos térmicos de 0-100C, a solda 57Bi-42Sn-1Ag pode ser algo a considerar se a alta temperatura da pasta de solda SAC for um problema para os componentes ou PWBs de um produto

Saúde,

Dr. Ron

PS:Leia o meu post seguinte sobre o bismuto.

A imagem é de umcristal de bismutocom uma superfície de óxido iridescente de http://en.wikipedia.org/wiki/File:Wismut_Kristall_und_1cm3_Wuerfel.jpg