Clique aqui para obter uma descrição e um vídeo que mostra um design de bocal da FINETECH que se fixa nos componentes PoP durante o retrabalho.
"A cabeça de soldadura PoP é uma ferramenta fácil de utilizar para retrabalhar dispositivos empilhados como um todo num único processo de refusão. Utiliza pinças de fixação mecânica acionadas por vácuo que evitam a separação das camadas individuais de um PoP durante a remoção dos componentes. A cabeça de soldadura PoP pode ser facilmente adaptada a diferentes espessuras de componentes. Além disso, é possível ajustar a largura das pinças de fixação antes do processo, quando o braço de retrabalho é rodado para baixo, para evitar afetar outros componentes na placa de circuito impresso (por exemplo, deslocamento acidental de pequenos componentes passivos vizinhos)."
Parece-me que isto seria ótimo para combater as "areias movediças PoP", aquele problema desagradável que os componentes grandes têm quando o vácuo fornecido pelo bocal não é suficientemente forte para levantar o componente da embalagem para fora da pasta de solda PoP ou do fluxo de imersão.
Em termos conceptuais, parece fazer muito sentido. Se tiveres alguma experiência com esta solução, comenta!
