Trong chuyên mục SMT gần đây của tôi, "Lấy dữ liệu làm động lực" tôi đã hỏi liệu có ai biết nguồn gốc của câu nói được chấp nhận rộng rãi trong ngành rằng 2/3 lỗi cuối dây chuyền lắp ráp SMT là do quy trình in lưới không. Người bạn và cũng là người dẫn đầu ngành Joe Belmonte của Speedline đã gửi cho tôi phản hồi sau:
Ron,
Tôi vừa đọc bài viết có tiêu đề "Dựa trên dữ liệu sẽ mang lại lợi ích" của bạn trên Tạp chí SMT .
Thông tin hữu ích và tất nhiên tôi hoàn toàn đồng ý.
Số lượng 2/3 các lỗi góp phần vào quá trình in ấn I
suy nghĩ được thúc đẩy từ cách các hoạt động tính toán CƠ HỘI cho các khiếm khuyết.
Hầu hết các hoạt động đều tính mỗi thành phần dẫn đến một CƠ HỘI khiếm khuyết và
bản thân thành phần đó cũng là một khiếm khuyết.
Ví dụ; một QFP 208 chân có 209 khả năng lỗi, 208 cho 208
dây dẫn và một dây dẫn cho linh kiện.
Cái dành cho các thành phần là dành cho các thành phần bị đặt sai chỗ, đảo ngược lại
cực tính, chì cong, v.v.
Sử dụng cách tiếp cận này, phần lớn các cơ hội lỗi (hơn
80%) liên quan đến các quá trình in và hàn (nung chảy, sóng,
hàn chọn lọc, hàn thủ công, v.v.). Đây chính xác là cách chúng tôi đã làm
tại Motorola.
Khối lượng lớn các lỗi được cho là do quá trình in ấn
là điều hiển nhiên nếu chúng ta tính số cơ hội lỗi bằng cách sử dụng phương pháp của Motorola.
Tôi chắc rằng bạn đã biết điều này nhưng tôi muốn chia sẻ quan điểm của mình.
Chúc bạn và gia đình một kỳ nghỉ vui vẻ.
Trân trọng,
Joe
Câu trả lời của Joe nghe có vẻ đúng với tôi và là một trường hợp khác của Motorola là công ty dẫn đầu trong Six Sigma và các quy trình dựa trên dữ liệu. Phân tích theo sự khôn ngoan hiện tại là khoảng 65% lỗi SMT cuối dây chuyền là do in khuôn, 15% do hàn chảy, 15% do vị trí/linh kiện và 5% do các nguyên nhân khác. Hầu hết chúng ta đều mong đợi không chì sẽ làm tăng nhẹ tỷ lệ lỗi liên quan đến hàn chảy.
Chúc mừng,
Tiến sĩ Ron
