Na minha recente coluna sobreSMT , "It Pays to be Data Driven", perguntei se alguém conhecia a fonte do bem aceite adágio da indústria de que 2/3 dos defeitos no final da linha de montagem SMT são devidos ao processo de impressão em stencil. O meu amigo e líder da indústria Joe Belmonte da Speedline enviou-me a seguinte resposta:
Ron,
Acabei de ler a sua coluna intitulada "It pays to be data-driven" na revista SMT.
Boa informação e, claro, concordo plenamente.
Penso que o número de 2/3 dos defeitos que contribuíram para o processo de impressão é determinado pela forma como as operações contam as OPORTUNIDADES para os defeitos.
A maioria das operações conta cada componente principal como uma OPORTUNIDADE de defeito e o próprio componente
como uma oportunidade de defeito.
Por exemplo, um QFP de 208 pinos tem 209 oportunidades de defeito, 208 para os 208
fios e uma para o componente.
A que se refere aos componentes é para componentes mal posicionados, polaridade
invertida, cabo dobrado, etc.
Utilizando esta abordagem, a grande maioria das oportunidades de defeito (bem mais de
80%) está relacionada com os processos de impressão e soldadura (refluxo, onda,
soldadura selectiva, soldadura manual, etc.). Foi exatamente assim que o fizemos
na Motorola.
O volume esmagador de defeitos que está a ser atribuído ao processo de impressão
é óbvio se contarmos as oportunidades de defeito utilizando a abordagem da Motorola.
Estou certo de que já sabem isto, mas pensei em partilhar a minha opinião.
Desejo-vos umas óptimas férias para si e para a sua família.
Cumprimentos,
Joe
A resposta do Joe parece-me verdadeira e é mais um caso em que a Motorola é líder em Six Sigma e em processos orientados por dados. De acordo com a sabedoria atual, cerca de 65% dos defeitos SMT de fim de linha são causados pela impressão em estêncil, 15% pelo refluxo, 15% pela colocação/componentes e 5% por causas diversas. A maioria de nós espera que a ausência de chumbo aumente ligeiramente a percentagem de defeitos relacionados com o refluxo.
Saúde,
Dr. Ron
