High-Reliability Solder Pastes

Độ tin cậy của kết nối là rất quan trọng đối với độ tin cậy của bao bì bán dẫn và hệ thống điện tử. Nếu chúng ta xem xét vòng đời từ chip đến hệ thống—từ thiết kế IC, sản xuất wafer,

Kiểm tra SIR - Kiểm tra điện trở bề mặt và cách điện, một hình thức kiểm tra tiêu chuẩn trong đó bạn đo độ tin cậy về điện của chất hàn không sạch hoặc chất hàn còn sót lại hòa tan trong nước, đã tồn tại trong một thời gian

Các bạn, Bài viết này là một đoạn trích về graping, từ The Printed Circuits Assemblers Guide to Solder Defects của Indium Corporation. Giới thiệu Sự phát triển của các thiết bị điện tử cá nhân tiếp tục

Vì vậy, gần đây tôi đã gặp phải vấn đề với cụm từ "Độ tin cậy cao". Ý tôi là đã có một số tình huống mà tôi nói "độ tin cậy cao", người khác cũng vậy,