高信頼性ソルダーペースト

相互接続の信頼性は、半導体パッケージングと電子システムの信頼性にとって極めて重要です。チップからシステムまでのライフサイクル、すなわちIC設計、ウェハー製造、半導体パッケージング、電子部品製造、半導体パッケージング、電子機器製造に至るまでを見てみましょう、

SIR試験-表面・絶縁抵抗試験は、無洗浄または水溶性フラックス残渣の電気的信頼性を測定する標準試験の一形態で、以前から存在していた。

皆さん、この投稿は、インジウムコーポレーションの「The Printed Circuits Assemblers Guide to Solder Defect（プリント回路アセンブラーズ・ガイド・トゥ・ソルダー・デフェクト）」から、グレーピングに関する部分を抜粋したものです。はじめに 個人用電子機器の成長はとどまるところを知りません。

最近、"High-Reliability"（高信頼性）というフレーズで問題にぶつかっている。つまり、私が "高信頼性 "と言うと、他の誰かが "高信頼性 "と言う状況が何度かあったということだ、