Se esta temperatura subir acima do nível recomendado pelo fabricante do LED, a vida útil do LED, bem como a sua intensidade e cor, podem ser afectadas.
Tal como acontece com a maioria dos sistemas electrónicos, o local de montagem do LED onde são atingidas as temperaturas mais elevadas é a temperatura de junção. Podem ser utilizados muitos materiais de gestão térmica para controlar esta temperatura, tais como tubos de calor ou placas de núcleo metálico, mas cada um deles tem a sua própria resistência térmica.
Idealmente, nenhum material de gestão térmica será um gargalo para a dissipação térmica, no entanto, os materiais mais próximos da fonte de calor são os mais críticos. Os materiais de gestão térmica de alto desempenho devem ser considerados aqui. Se a resistência mais elevada medida estiver na junção da interface, a temperatura da junção aumentará mais do que se o gargalo na resistência estiver em qualquer outro local.
Neste tipo de montagem, a implementação de materiais de gestão térmica de alto desempenho seria mais crítica no material de fixação da matriz, nos dissipadores de calor e na solda, uma vez que estes estão mais próximos da fonte de calor e terão o maior impacto na dissipação do calor para longe da junção p-n.
