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Contrôle de la température de jonction des DEL à l'aide de matériaux de gestion thermique

La température de jonction d'une LED (température de jonction p-n) est l'élément le plus important à prendre en compte pour le refroidissement des LED. Si cette température dépasse le niveau recommandé par le fabricant de la LED, la durée de vie de la LED ainsi que son intensité et sa couleur peuvent être affectées.

Comme pour la plupart des systèmes électroniques, la température de jonction est l'endroit de l'assemblage des DEL où les températures les plus élevées sont atteintes.De nombreux matériaux de gestion thermique peuvent être utilisés pour contrôler cette température, tels que les caloducs ou les cartes à noyau métallique, mais chacun d'entre eux présente sa propre résistance thermique.Une conception optimale du refroidissement est celle qui inclut la plus faible somme de résistances thermiques pour le système.

Idéalement, aucun matériau de gestion thermique n'est un goulot d'étranglement pour la dissipation thermique, mais les matériaux les plus proches de la source de chaleur sont les plus critiques. Si la résistance la plus élevée mesurée se trouve à la jonction de l'interface, la température de la jonction sera plus élevée que si le goulot d'étranglement de la résistance se trouvait à n'importe quel autre endroit.

Dans ce type d'assemblage, la mise en œuvre de matériaux de gestion thermique de haute performance serait plus critique dans le matériau de fixation de la matrice, les dissipateurs de chaleur, la cosse et la soudure, car ils sont les plus proches de la source de chaleur et auront le plus grand impact sur la dissipation de la chaleur loin de la jonction p-n.