Pessoal,
Todos sabemos que a miniaturização da eletrónica continua sem parar. Enquanto consumidores, beneficiamos deste fenómeno, enquanto montadores de eletrónica, lutamos contra ele. As aberturas de estêncil mais pequenas tornam a impressão de estêncil um desafio maior, ao mesmo tempo que o refluxo é mais difícil porque os pequenos depósitos de pasta de solda têm uma maior área de superfície em relação ao rácio de volume(SAVR)*. Esta maior SAVR dá mais trabalho ao fluxo de pasta de solda para remover e evitar a oxidação.
À medida que muitos na indústria se tornam livres de halogéneo, o maior SAVR será um desafio ainda maior. Por isso, procure melhorias contínuas nas pastas de solda sem halogéneo e na sua capacidade de fluxo.
Outro efeito interessante das juntas de solda mais pequenas é que é possível, especialmente se o arrefecimento for lento à saída do forno de refluxo, que a junta de solda pequena seja um único grão de solda. Se a orientação deste grão único for tal que a sua direção mais fraca seja a mesma que a da tensão máxima na junta de solda, pode ocorrer uma falha mecânica.
Há pouco tempo, publiquei um artigo sobre a tendência de o SAC305 parecer estar a desaparecer em favor do SAC105. Mencionei que, antes que o SAC105 possa ser dominado, será necessário desenvolver ligas irmãs (semelhantes ao SAC105, mas com aditivos adicionais) que baixem a temperatura de fusão do SAC105 de 227C para mais perto dos 217 do SAC305 e melhorem a vida à fadiga do SAC105 e a sua resistência ao choque. Para além destas necessidades, esta nova liga, ainda por definir, (frequentemente designada por SACY) será beneficiada se resistir à formação de grãos simples após o arrefecimento.
É um momento interessante e desafiador para ser um metalúrgico de solda!
Saúde,
Dr. Ron
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Para compreender por que razão o SAVR se torna tão grande à medida que os depósitos de solda se tornam mais pequenos, considere uma esfera. A sua área de superfície é dada por 4 Pi r^2, enquanto o seu volume é 4/3 Pi r^3. A SAVR é então 4 Pi r^2/(4/3 Pi r^3) = 3/r. Assim, a SAVR torna-se infinita quando r=>0!
A foto dos passivos é de um artigo que escrevi em coautoria com Rita Mohanty da Speedline, etal. (Mohanty, Rita, Lasky, Ronald, etal, Process Development for 01005 Lead-Free Passive Assembly: Stencil Printing, APEX, Los Angeles, fevereiro de 2007).
