朋友們
我們都知道，電子產品微型化的趨勢有增無減。作為消費者，我們受益於這一現象；作為電子裝配商，我們卻在與之搏鬥。較小的鋼版開孔使得鋼版印刷更具挑戰性，同時回流焊也更加困難，因為較小的焊膏沉積物具有較高的表面面積體積比(SAVR)*。較大的SAVR會使焊膏助焊剂更難去除並防止氧化。
隨著業內許多廠商採用無鹵素技術，較大的SAVR將成為更大的挑戰。因此，請期待無鹵素焊膏的持續改進，以及它們的助焊能力。
較小焊點的另一個有趣效果是，特別是如果從回流爐中出來時冷卻速度很慢，則小焊點有可能是單一焊粒。如果這個單一焊粒的方向使其最弱的方向與焊點上最大應力的方向相同，就可能發生機械故障。
不久之前，我曾發表一篇文章，談到SAC305似乎逐漸被SAC105取代的趨勢。我提到在SAC105被取代之前，必須先開發出姊妹合金（與SAC105類似，但添加了額外的添加劑），將SAC105的熔解溫度從227℃降低至接近SAC305的217℃，並改善SAC105的疲勞壽命，以及進一步改善其抗震性。除了這些需求之外，這種尚未定義的新合金（通常稱為SACY）若能在冷卻時不形成單一晶粒，將可獲益良多。
對於焊料冶金師來說，這是一個有趣且充滿挑戰的時代！
乾杯
羅恩博士
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若要瞭解為何當焊錫層變小時，SAVR會變得如此之大，請考慮一個球體。其表面面積為 4 Pi r^2，而體積為 4/3 Pi r^3。因此SAVR為 4 Pi r^2/(4/3 Pi r^3) = 3/r。因此，當 r=>0 時，SAVR變得無限大！
被動元件的照片來自我與Speedline 的 Rita Mohanty 等人共同撰寫的一篇論文 (Mohanty, Rita, Lasky, Ronald, etal, 01005 Lead-Free Passive Assembly 的製程開發)。(Mohanty, Rita, Lasky, Ronald, etal, 01005 Lead-Free Passive Assembly 的製程開發：鋼版印刷，APEX，洛杉磯，2007 年 2 月）。
