Fiquei agradavelmente surpreendido ao ver que na edição de verão de 2008 da Thermal News, um pacote termicamente melhorado foi destacado pelo seu design pela StratEdge. A StratEdge, com o seu design virado para o futuro, utilizou os materiais que recomendei durante anos para selar os seus pacotes de semicondutores. (Clique aqui para ler o artigo completo).
Já vi pacotes de semicondutores gerarem uma quantidade exorbitante de calor, de tal forma que os epóxis e mesmo os vedantes de solda tradicionais não conseguem suportar o calor sem pôr em causa a fiabilidade do pacote. A exceção a esta situação são as ligas de solda à base de ouro que suportam temperaturas até 360C e têm grandes propriedades de condução térmica.ڂ
A Stratedge implementou estes materiais e está agora a colher os benefícios através do desempenho das suas embalagens. Se estiver interessado em avaliar estes materiais ou se tiver dúvidas sobre os mesmos, não hesite em contactar-me!
